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《PCB布线及设计》现场考试题及答案

（面试题七）

一、线路板设计与EMC!

问：线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。请问如何

尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力?谢谢。

答：PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以

增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件

的缘故。

除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个

系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电

路产生的电磁辐射效应。

1、尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号

所产生的高频成分。

2、注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。

3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径

(returncurrentpath)，以减少高频的反射与辐射。

4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电

源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否

符合设计所需。

5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的

地就近接到chassisground。

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6、可适当运用groundguard/shunttraces在一些特别高速的

信号旁。但要注意guard/shunttraces对走线特性阻抗的影响。

7、电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。

二、GSM手机PCB设计：

问：请问专家GSM手机PCB设计有什么要求和技巧?

答：手机PCB设计上的挑战在于两个地方：一是板面积小，二

是有RF的电路。

因为可用的板面积有限，而又有数个不同特性的电路区域，如

RF电路、电源电路、话音模拟电路、一般的数字电路等，它们都

各有不同的设计需求。

1、首先必须将RF与非RF的电路在板子上做适当的区隔。因为

RF的电源、地、及阻抗设计规范较严格。

2、因为板面积小，可能需要用盲埋孔(blind/buriedvia)以增

加走线面积。

3、注意话音模拟电路的走线，不要被其它数字电路，RF电路

等产生串扰现象。除了拉大走线间距外，也可使用groundguard

trace抑制串扰。

4、适当做地层的分割，尤其模拟电路的地要特别注意，不要

被其它电路的地噪声干扰。

5、注意各电路区域信号的回流电流路径(returncurrent

path)，避免增加串扰的可能性。

三、pcb设计中需要注意哪些问题?

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答PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就

象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的

几个要注意的原则。

1、PCB层叠的决定;包括电源层、地层、走线层的安排，各走

线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。

2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。

3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，

甚至信号质量都有相当大的关系。

4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC(DesignRule

Check)及与测试相关的设计(如测试点)。其它与电气相关所要注意

的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是

否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。

四、有关高速PCB设计中的EMC、EMI问题：

问：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的

EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI

的规则呢怎样设置规则呢我使用的是CADENCE公司