深南电路深南电路：内资PCB龙头，布局载板引领高端.docxVIP

目录

深南电路：内资PCB龙头，布局载板引领高端 6

PCB：行业底部向上，高景气领域有望引领成长 9

数通：高景气细分赛道助力PCB量价齐升 13

服务器：AI算力+平台迭代带动PCB需求增长 13

通信：高阶数据中心驱动PCB高性能化 15

深南电路：内资PCB龙头企业，技术实力雄厚 18

IC载板：封装环节核心材料，国产化率低 20

格局：日台厂商为主，国产替代空间大 23

BT载板＆ABF载板：内资厂商核心布局领域 24

深南电路：内资载板领先企业，深度布局高端产能 25

风险提示 28

图表目录

图1：封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节 6

图2：公司股权结构一览（截至2024年8月25日） 7

图3：公司历年营业收入一览（单位：亿元） 8

图4：公司历年归母净利润一览（单位：亿元） 8

图5：公司历年费用率情况一览 8

图6：公司历年毛利率和净利率情况一览 8

图7：公司专注于“3-In-One”业务布局 9

图8：2023年印制电路板和封装基板毛利率小幅下滑 9

图9：公司重视研发投入，研发费用率节节攀升（单位：亿元） 9

图10：PCB终端需求情况 10

图11：PCB的分类及应用 11

图12：全球及中国PCB产值（单位：亿美元） 11

图13：全球各应用领域PCB产值（单位：亿美元） 11

图14：2021年全球PCB细分产品结构 12

图15：2021年全球PCB下游应用领域情况 12

图16：终端应用轻薄短小+高频高速化推动PCB趋于高密度化+高性能化 12

图17：全球各细分应用市场PCB行业市场规模预测（单位：亿美元） 13

图18：全球各细分产品结构PCB行业规模预测（单位：亿美元） 13

图19：PCB在数通领域中的应用一览 13

图20：应用于服务器/计算机领域的PCB产品图 13

图21：AI服务器整机出货量及增速 15

图22：通信系统结构图 16

图23：通信网络应用示意图 16

图24：2018-2025年中国网络通信设备市场规模及增速情况 17

图25：2018-2025年中国交换机行业市场规模及增速情况 17

图26：2021年全球交换机行业市场规模情况 17

图27：2021年中国交换机行业市场规模情况 17

图28：全球通讯电子市场PCB行业市场规模 18

图29：背板与单板组装截面图 19

图30：OTN光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备一览 19

图31：IC封装基板连接示意图 20

图32：传统集成电路封装展示图 20

图33：封装基板展示图 20

图34：封装基板生产环节一览 21

图35：封装基板主要应用一览 21

图36：引线键合封装基板和倒装封装基板的工作原理 21

图37：2022年全球IC封装基板市场结构 23

图38：2022年全球前十大封装基板厂 23

图39：全球半导体变化源于产品阶段性创新，当前位于大周期中的第一个中型周期末期 23

图40：2022年全球前五大ABF封装基板厂 24

图41：2022年全球前五大BT封装基板厂 24

图42：AI服务器将成为服务器的核心增长点（单位：亿美元） 25

图43：相比较传统服务器，AI服务器整体成本中计算芯片占比更高 25

图44：中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局 25

表1：公司发展历程一览 6

表2：服务器类产品主要性能指标 14

表3：服务器升级要求PCB板层数增加 14

表4：全球PCB按下游应用分类市场规模（单位：百万美元） 15

表5：公司的产品应用及特征 18

表6：公司PCB产品加工能力一览 19

表7：主流封装基板的分类和应用 21

表8：封装基板与其他类型PCB产品对比 22

表9：2023年PCB行业产品结构 22

表10：BT基板和ABF基板的区别 24

表11：公司封装基板产品一览 26

表12：公司封装基板技术能力一览 26

表13：公司利润敏感性分析（单位：亿元） 28

深南电路：内资PCB龙头，布局载板引领高端

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业