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印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：

元件面（ComponentSide）：

安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对

印制电路板组装工艺流程有较大影响。如TopLayer

焊接面（SolderSide）：

与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。如BottomLayout。

金属化孔（PlatedThroughHole）：

孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupportedhole）：

没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

通孔：

金属化孔贯穿连接（HoleThroughConnection）的简称。基本PCB厂多可以做到。也是我们最长用

的电气连接孔。

盲孔（Blindvia）：

多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。使用这样的孔你就要留意了，PCB

加工成本贵，而且大多数厂都做不到。

埋孔(BuriedVia)：

多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。和盲孔类似工艺比较麻烦。

安装孔：

为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化

孔，形状因需要而定。

阻焊膜（SolderMask,SolderResist）：

用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。如我们通常讲的PCB铺绿油等，这

个就是阻焊膜。

焊盘（Land,Pad）：

集成电路封装缩写：

BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。

SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装

SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。

SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。

COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。

焊接工艺与PCB设计关系

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不

同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容

为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（ThroughHoleTechnology）：通孔插装技术

SMT（SurfaceMountTechnology）：表面安装技术

单面SMT（单面回流焊接技术）

此种工艺较简单。典型的单面SMT其PCB主要一面全部是表面组装元器件，这里我们可以将单面

SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件

的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也可以允许在

另一面有少量SMT元器件采用手工焊接。加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――

手工焊接

双面SMT（双面回流焊接技术）

此种工艺较简单，适合双面都是表面贴装元器件的PCB，因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴

装元器件，以提高加工效率。如果PCB上无法避免使用小部分THT元器件，可以采用通孔回流焊接

技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接

条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时，底部的元器件是*熔融焊料的表面张力而

吸附在PCB板上的。为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求，

判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克。如果采用网带式回流焊机焊接，

每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB板同网带保持水平。

加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――锡膏涂布――元器件贴装――回流

焊接――手工焊接

单面SMT+THT混装（单面回流焊接，波峰焊接）