SiC新型半导体器件及其应用.pdfVIP

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年月西安电子科技大学学报(自然科学版)

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第卷第期

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!#新型半导体器件及其应用

张进城,郝跃,赵天绪,王剑屏

(西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安,#,#)

摘要:给出半导体分立器件与集成电路的研究现状,分析了制约半导体器件发展的主要问题,

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同时给出了./0分立器件与集成电路的应用现状,并对其应用前景进行了展望-

关键词:分立器件;集成电路;高温;大功率

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中图分类号:文献标识码:文章编号:()

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C5E/956-N/7AAM,=:57GGA/97=/6=7=H67CG86G59=6?./0$I765C65J/9CH9=8C/6985=5C5E/9567C/=5K87=5C

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作为一种新型的半导体材料,以其优良的物理化学特性和电特性成为制造短波长光电子器件、高温

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器件、抗辐照器件和大功率高频电子器件最重要的半导体材料特别是在极端条件和恶劣条件下应用时,

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器件的特性远远超过了器件和器件因此,器件和各类传感器已逐步成为关键器件之一,发

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