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led生产实习报告

篇一：LED封装生产实习报告

产实习报单位：五邑大学应用物理与材料学

院指导老师：撰写人：

撰写时间：XX年11月24日

生告

一.实习目的

通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。

了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整

个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找

出更佳的方法提高公司的产品率。

二.实习时间

XX年11月8日~XX年11月20日

三.实习单位

江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司

四.实习内容

1.LED封装产业发展产业现状上调研

LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的

特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场

需求，成为一道亮丽的产业发展风景。

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯

片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED

封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数虽的LED器件封

装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业

的现状与未来：

LED的封装产品

LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，

三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。

LED封装产能

中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包

括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。

据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%,并

且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆

LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装

产业，LED封装产能将会快速扩张。

LED封装生产及测试设备

LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动

封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要

测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试测试仪、积分

球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。

中国在封装设备硕件上，由于购买了必威体育精装版型和最先进的

封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基

础。

LED芯片

LED封装器件的性能在50%g度上取决于芯片，50啷决于

封装工艺和辅助材料。目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左

右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿

人民币，每家平均产能在1至2个亿。

国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺

寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。

国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良

好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。

国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大

需求。

随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国

LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产

业总体水平的提高。

LED封装辅助材料

LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜

等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料

已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进

口居多，这两类材料主要要求耐高温。耐紫外线、优异折射

率及良好的