PCB布线规则详解.pdf

1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完

成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引

起的干扰，会使产品的性能

下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地

线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰

降到最低限度，以保证

产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员

来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，

现只对降低式抑制噪音作

以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦

电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电

源线宽，它们的关系是：

地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～

0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为

1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成

一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不

能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把

没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成

多层板，电源，地线各占用一层。

2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB

不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数

字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干

扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对

信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电

路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，

所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而

在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间

互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头

等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一

个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来

决定。

3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，

由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加

层数就会造成浪费也会

给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解

决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首

先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留

地层的完整性。

4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）

中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要

进行综合的考虑，就

电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对

元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要

大功率加热器。②容易

造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十

字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊

盘（Thermal），这样，

可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能

性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线

是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增

加，但步进太小，图场的

数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要

求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大

的影响。而有些通路是无

效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定门孔

所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极

大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的

进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸

(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸

(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、

0.025英寸、0.02英寸等。

6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真

检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也

需确认所制定的规则是

否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个

方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件

焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合

理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否

合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？

在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键

的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护

线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数

字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB

中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对

一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工

艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否

合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装

质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，

如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述本

文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件

PowerPCB进行印制板设计的流程和一