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特气系统工程技术规范--第1页

特气系统工程技术规范

1总则

1.0.1为了在电子工厂特种气体系统工程设计和施工中正确贯彻国家法律、法规，确保安全可靠，保护环境，满足电子产品生产要求，

保护人身和财产安全，做到安全适用、技术先进，经济合理。制定本规范。

1.0.2本规范适用于新建、扩建和改建的电子工厂的特种气体输送系统工程的设计和施工。

1.0.3本规范不适用特种气体的制取、提纯、灌装系统的设计和施工。

1.0.4特种气体系统的设计和施工除应符合本规范的规定外，应符合国家现行有关标准的规定。

2术语

2.0.1特种气体specialilygas

用于各种电子产品生产的薄膜气体、掺杂气体、外延气体、离子注入气体、刻蚀气体及工艺设备所使用的气体。通常包括可燃性气体、

氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体、惰性气体等。

2.0.2特种气体系统specialitygassystem

特种气体系统是指在用户现场的特种气体的储存、输送与分配全过程的设备、管道和部件的总称。

2.0.3特种气体间specialitygasroom

是指在电子生产厂房放置特种气瓶柜、气瓶架、尾气处理装置、气瓶集装格等气体设备，并通过管道向用气设备输送特种气体的房间。

2.0.4硅烷站silanestation

是指放置硅烷储存设备（气瓶、气瓶集装格、Y钢瓶、长管拖车或ISO标准储罐）、硅烷气化装置及尾气处理装置、电气装置等，并通

过管道向用气生产厂房供应硅烷气体的独立建构筑物或区域。

2.0.5明火地点openflamesite室内外有外露的火焰或赤热表面的固定地点。

2.0.6散发火花地点sparkingsite散发火花的烟囱或室外电焊、砂轮、气焊等固定地点。

2.0.7空瓶emptycylinder留有残余压力的气体钢瓶。

2.0.8实瓶fullcylinder存有气体的气瓶中保存有气体压力的气瓶，特种气体气瓶一般水容积为40L、47、48L等各种容积。

2.0.9气瓶集装格thebundleofgascylinders

用专用金属框架固定，采用集气管将多只气体钢瓶接口并联组合的气体钢瓶组单元。气瓶的个数分别为9个、12个、16个不等，单个

气瓶的水容积通常为40~50L。

2.0.10气瓶柜gascabinet(GC)

特种气体使用的封闭式气瓶放置与管理设备，一般应配置减压装置、真空发生器、、紧急切断阀、过流开关、风压事故报警、、压力监

测及报警等安全使用所必须的设施。排风管配置泄漏探头。气瓶柜有手动、半自动、全自动三类。

2.0.11气瓶架gasrack(GR)

特种气体使用的开放式气瓶放置与管理设备，一般应配置减压装置、吹扫装置、气体终端过滤器、紧急切断阀、压力监测及报警等安全

设施。气瓶架有手动、半自动、全自动三类。

2.0.12阀门箱valvemanifoldbox(VMB)

特种气体在输送过程中使用的封闭式管道分配部件，VMB在气体入口配置气动阀、手动阀，各支管可配置手动阀、压力表、过滤器等

组件，除SiH2Cl2、WF6等低蒸汽压力气体外，VMB各支管可根据需要设置调压阀。VMB需设置泄漏气体排气管接口和风压事故报警。

2.0.13阀门盘valvemanifoldpanel(VMP)

特气系统工程技术规范--第1页

特气系统工程技术规范--第2页

特种气体在输送过程中使用的开放式管道分配部件，VMP在气体入口配置气动阀、手动阀，各支管应配置手动阀、压力表、过滤器等

组件，VMP各支管可根据需要设置调压阀。

2.0.14低蒸汽压力气体lowvaporpressuregas

在室温下的饱和蒸气压小于0.2MPa的气体。

2.0.15尾气处理装置localscrubber

用于处理易燃、易爆、有毒、有腐蚀性等气体的排气与吹扫气体的装置，处理后的尾气达到规定排放浓度，并排入用气车间的排气管道。

2.0.16气体探测系统gasdet