微电子器件可靠性失效分析程序课件.pptVIP

*十、结果验证生产单位固有可靠性使用单位使用可靠性失效分析单位分析水平*******开封前:对失效器件本身(线路、结构、版图、工艺、性能，材料等)应作全面了解。例：不是自己的器件失效情况的调查，总结失效数据。包括：失效器件类型、外壳、封装类型、生产厂、生产日期和批号；使用单位，使用器件的设备名称，失效部位，累计运行，功能：例：周围有高压线失效时的环境（调试、运行、高温、振动、冲击、验收和现场使用），失效时间，失效现象（开路、短路、无功能、参数变化、判别标准等），失效判断人。复测电特性，验证失效情况。所得结果是否与所报告的失效情况是否相符，不符时要考虑是否器件特性改变？是时好时坏的问题，还是原来数据有误？例：拿回来测正常初步电测试；验证失效数据。分功能参数测试和非功能，前者对全部电参数进行测试，后者为脚与脚之间的测试。并与同类正常器件比较，由差别估计失效部位与原因。腿与腿之间的测试，外观镜检对管壳进行密封性检查，是否存在漏气。水汽含量的测试。必要时进行X射线照相，以检查器件结构是否正常，有无多余物存在，也可以进行管壳内水汽含量分析，判别失效是否与水汽有关。失效模式的分类与统计。*根据器件的结构和封装形式，采取不同方法，确保不损伤晶片、引线等情况下，暴露芯片的表面，以便进行随后的观察和测量。TO-5型金属管壳,可用金属管壳开启器或机械方式打开。双列直插式陶瓷封装，将样品底座夹紧，在盖板密封处放一刀片，小心轻敲刀片，直到盖板逐步松开、分离。也可对封接处用锉刀或砂纸研磨，待磨薄后或出现小孔时，用尖针插入，将盖板撬起。塑封器件:①使用发烟硝酸(70℃~80℃)或硫酸(200℃~250℃)溶解，去离子水洗净，无水乙醇脱水。②利用氧等离子体进行干法腐蚀，将环氧树脂裂解变成粉末。开封:*集成电路封装的打开技术:*集成电路封装的打开技术:在集成电路的反向设计和失效分析中,封装需要部分打开或全部打开。在失效分析中的大多数情况下,应对集成电路进行部分打开,外引线则被完整地保留下来这样我们就可以IC加电工作,同时又不影响在显微镜下观察管芯。在失效分析时采用液晶热记录仪或热电子分析仪定位IC芯片的缺陷都需先将电路封装部分打开。对于陶瓷管壳来说,部分打开比较容易,而对于塑料封装,则要复杂得多,常常需要使用多种腐蚀方法才能达到目的。1.引言*集成电路封装的打开技术:2.1移去被焊接好的金属帽带有金属帽的陶瓷封装可以通过解焊金属帽打开封装(软焊料250℃,硬焊350℃)用于解脱管芯合金的设备对此很适合。另一种简单而又常用的方法是通过在金属盖和陶瓷之间插入硬刀片或薄凿子,金属盖一旦跷起一点整个盖子便很容易脱下。这种方法不仅操作简单而且不会引入热应力;但应注意这种方法有破坏管壳的危险。如果这一危险性是不可接受的,那么采用在金钢磨盘上磨掉管帽可以得到期望的结果,但是这一过程是相当耗时的。2.陶瓷封装的打开*集成电路封装的打开技术:2.2移去粘在一起的陶瓷盖有些封装(如PGA)常常通过粘合陶瓷盖来密封电路,这可以将IC放入发烟硝酸中蒸煮分解环氧树脂的粘附而移去肉瓷盖由于粘附强度不同这一过程常常需要几个小时并辅助以锤子和锋利的凿子,用力机械地移去盖子则是一种既快又无侵蚀性的方法,但是粘附剂首先必须加热软化。这里有一个技巧问题,就是仅加热盖帽(至550~600℃)而保持封装和管芯尽可能地冷。.2.陶瓷封装的打开*集成电路封装的打开技术:当前许多IC封装都采用塑封,因此打开塑封IC的技术是一种常用技术。IC用的塑封料大多是高聚合(硬化)环氧树脂或有机硅,只有用化学方法才能剥开封装。此法带有腐蚀性,常采用发烟硝酸和浓硫酸。其它化学品,如碱性溶液和有机溶剂的混合物对胺硬化的酚醛环氧树脂(目前使用较广)有一定的作用。它们还可以用来腐蚀特殊的物质或用来移去保护层。3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的打开*集成电路封装的打开技术:3.塑料封装的