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贴片机SOP详细操作
1.目的
通过对贴片机的操作方法进行规定,确保制程中贴片的制造工艺正确合理,使设备稳定
运作,以达到产品品质稳定和安全生产的目的。
2.范围
本指引适用于SMT部JUKI贴片机的操作使用。
3.说明
3.1本指引的修改和废除,需经生产经理或以上人员的批准。
3.2当机器出现异常故障时操作员应通知管理人员或技术人员及时处理。
3.3PWB——基板(由单个或多个电路组成的印刷电路板)
3.4ATC——自动工具交换装置(放置及交换吸嘴用,有30个位置)
3.5OCC-—位置校正摄像机(调校坐标位置用)
3.6HMS——高度测量装置(调校吸取数据中元件的高度测量用)
3.7MNLA--多吸嘴激光校准模块(通常叫激光头,用来识别元件的大小、高度及位置)
3.8BOC——基准标记(通常叫Mark点,识别基板位置用)
3.9HOD--手控操作盘(功能键见附表一)
3.10面板——机台表面的操作按键(功能与使用见附表二)
3.11机器操作流程
4.操作指引
4.1如图例所示,开启机器
之前先检查软驱里是
否有软盘,若有需取出
方能打开主开关,否则
会造成无法进入操作
系统。
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余春和SMT部
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4.2正常开机并返回原点后进行预热工作,一般情况下设置预热“轴”、“传送”两项,时间
设定为5分钟。当室温高于23℃时,只需预热运行“轴”、“传送”两项,检查机器无异常
即可.
4.3我司贴片机文件存放路径如下图所示:
4.4SMT车间使用的贴片机型有KE2050和KE2060两种,故生产用的程序也分为两种,分别为:
*.E45和*。E46格式。在打开及另存生产程序时分清两种机器所使用格式,同时当遇到板
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为双面时程序名称后会加“—A”或“-B”字样,如是串机生产的则会加上“2—1”或“2-2”
等字样(“2—1”表示两台串机生产程序中的第一个生产程序),具体注意图例所示。
4.5转线时跟据板的宽度要求调整轨道宽度、定位针及停止档的位置,并用基板在轨道上手动
推行,保证轨道宽度适中、过板顺畅;如PCB较软时BU台上还需放上高度刚好顶到PCB背面
为佳的顶针;检查保证“入口传感器”、“停止传感器检查保证“入口传感器”、“停止传感器、“C—OUT传感器”、“出口传感
器”都无障碍物。
4.6在编辑程序
窗口打开
相应的机
贴程序,设
置好第一
电路的原
点为基板
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设计偏移量,检查基板高度、基板厚度及背面高度等参数。
4.7基板高度、基板厚度及背面高度等参数如何设置如图所示:
4.8线路配置及小板原点定义
批准
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