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PCB电镀工艺介绍

线路板的电镀工艺,大体可以分类:酸性光明铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是

关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及详尽操作方法.

二．工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸

酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水

洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三．流程说明：

(一)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主若是防范水分带入

造成槽液硫酸含量不牢固;

②酸浸时间不宜太长,防范板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高

时应及时更换,防范污染电镀铜缸和板件表面;

③此处应使用级硫酸;

(二)全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating

①作用与目的：保护方才积聚的薄薄的化学铜,防范化学铜氧化后被酸浸蚀掉,经过电

镀将其加后到必然程度

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证

电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量多在180克/升,多者到达

240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中增加有微量的氯离子,作为辅助光彩剂

和铜光剂共同发挥光彩收效;铜光剂的增加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂的增加一般

依照千安小时的方法来补充也许依照实质生产板收效;全板电镀的电流计算一般按2安/平

方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2;铜缸温度

保持在室温状态,一般温度不高出32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加

装冷却温控系统;

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③工艺保护：

每日依照千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充增加;检查过滤泵可否工

作正常,有无漏气现象;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要如期

解析铜缸硫酸铜〔1次/周〕,硫酸〔1次/周〕,氯离子〔2次/周〕含量,并经过霍尔槽试验

来调整光剂含量,并及时补充相关原料;每周要冲刷阳极导电杆槽体两端电接头,,及时补充

钛篮中的阳极铜球,用低电流0。20。5ASD电解68小时;每个月应检查阳极的钛篮袋有无破坏,

破坏者应及时更换;并检查阳极钛篮底部可否积聚有阳极泥,如有应及时清理干净;并用碳芯

连续过滤68小时,同时低电流电清除杂;每半年左右详尽依照槽液污染状