PCB封装最完整版(图解).pdf

C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的

记号。

1、BGA(ballgridarray)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形

凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌

封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI

用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚

中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm

的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形

问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采

用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距

为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检

查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌

封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

①CPAC(globetoppadarraycarrier)

美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。

②PAC(padarraycarrier)

凸点陈列载体，BGA的别称(见BGA)。

③OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的

名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

2、QFP系列

QFP(quadflatpackage)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特

别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封

装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号

处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、

0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械

工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根

据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和

TQFP(1.0mm厚)三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或

SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称

为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于

0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP

品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见