气派科技(688216)深耕封测环节近二十年，先进封装构筑远期成长动能.pdfVIP

22024090422000222444000999000444

ggggszqssszzzqqqddddaaaatttteeeemmmmaaaarrrrkkkk

年月日

内容目录

封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上4

与半导体行业共同进步，全球市场规模超800亿美元4

全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前7

气派科技：深耕封测领域近20年，先进封装占比不断提升9

传统封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转14

先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆测试能力17

盈利预测19

风险提示20

图表目录

图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链4

图表2：芯片封装的作用4

图表3：晶圆测试系统示意图5

图表4：封装测试系统（芯片成品测试系统）示意图5

图表5：集成电路封装技术发展历程6

图表6：2009-2024年全球半导体年度销售额（十亿美元）6

图表7：2017-2026年全球集成电路封装测试业规模及增速6

图表8：2023年全球委外封测市场竞争格局7

图表9：国内核心封测厂资本开支情况（亿元）8

图表10：国内核心封测厂资本开支强度情况8

图表11：气派科技公司大事纪9

图表12：气派科技产品概况10

图表13：气派科技股权结构图（截至2024年中报）12

图表14：2023年气派科技股权激励方案12

图表15：2019-2024H1气派科技营业收入情况13

图表16：2019-2024H1气派科技归母净利润情况13

图表17：2019-2024H1气派科技毛利率及净利率情况13

图表18：2019-2024H1气派科技销售管理研发财务费用率情况13

图表19：全球半导体月度销售额复苏趋势明显14

图表20：三星GalaxyS24系列AI手机14

图表21：IDC预计2024年中国AIPC在新机占比将达54.7%14

图表22：2018-2024H1气派科技研发投入及研发费用率情况15

图表23：2021-2024H1气派科技产品种类数量情况（种）15

图表24：2023Q1-2024Q2气派科技季度收入情况15

图表25：气派科技及行业内设计公司2024年收入同比增长明显（亿元）15

图表26：功率器件封测业务相关在研项目进展（截至2023年年报）16

图表27：Chiplet技术示意图17

图表28：传统封装方法与晶圆级封装17

图表29：2022-2028E全球先进封装市场规模18

图表30：2028年先进封装预计将占封装行业55%市场份额（金额）18

图表31：2020H1-2023年公司先进封装收入占比逐渐提升18

图表32：气派科技总营收及各业务收入预测（百万元）19

图表33：气派科技费用率及利润率预测20

图表34：可比公司情况20

P.3请仔细阅读本报告末页声明

2222024