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IPCTM650中文版1.1切片制作--第1页

IPC-TM-650测试方法手册

切片制作

1、范围：

此程序是用作PCB金板规格的准备，成品切板是用来评估基材和PTHS的质量，

我们须评价PTH的这几个方面：铜箔的厚度、镀层及决定符合规格要求的涂层，相

同的基本程序可用作其它地区的插件和测试，因为手工的金板准备，被许多人看作

是基本的工作。这本手册描述了被证明是一般可行的技术，它对那些能够区分金板

制作者的不可接受的变量的阐述不是那么具体，而且，这些技术的成功，高度依赖

于金板制作者个人的技术。

2、适用文件

IPC-MS-810高质量切片的指导方针

ASTME3金板样品准备的标准方法

3、试验规格：

首先把要求的样品从印制板上或附连测试区切割下来。为了使所检板不受损害，

要彻底清洁板面。可推荐的最小清洁度是研磨剂切割轮能很好的切割所检板而对板面

不造成损害，一般使用的方法包括用宝石切割，微小波段锯切割或研磨的切割轮。锣

板使用一个很小的割磨机器。在啤板中使用尖的、空的冲模（不用于易碎的材料，即

聚酷亚胺和一些变更的不氧树脂系统）参照IP-MS-810。据介绍一张切片最少要包括

用于测试样品的最小的3个PTHS直径。当切割多层板时，在所有的层上没有非功能

焊盘，要仔细挑选测试。比如：内层焊盘与选择性的PTHS相连，这就可以制作成一

套完整的质量评估。

4、器具或材料

号码：主题：切片手册

日期：3198修订本：D

原任务小组：

后分离任务小组

样品祛除方法（参照IPC-MS-810满足你需要的最佳方法）

插件铸型/模子

平滑、扁平插件表面

隔离剂（可选择的）

样品支持（可选择的）

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金相学的旋转辗磨/磨光系统

磨光带（可选择的）

可放大100到200倍的金相学的显微镜。

真空管和真空干燥器（可选择的）

切割陶制材料的室内温度（推荐最大的切割温度是93℃）

砂纸（美国CAMI级研磨尺寸180,240,320,400,和600,参照表1从美国到欧洲研磨尺

寸的转换）。

磨光轮用的布：粗糙和中级磨光用硬的、低价的、没毛的布，而最后磨光用柔软的、

织物毛材质的布。

氧化物或硅胶磨光悬浮液（最后磨光）。

钻石磨光研磨剂（）

磨光润滑剂

样品蚀刻液（见）

清洁和蚀刻用的棉球和药签

表1砂纸研磨尺寸（美国对欧洲）

Isopropyl酒精，25%的甲醇水溶剂或其它合适的溶剂（用封装介质和标记系统来检测

反应）。

样品标记系统

超声波清洁器（可选择的）

5、程序

样品的准备，按顺序在180,240,320研磨轮上磨样品,最后磨光的深度大概是。在插件

之前应除去所有边缘上的毛刺。

插件金板

·在陶器材料和样品之间无缺口；

·用材料填满PTHS；

·在陶器材料中无泡沫。

°。这将会对于第2次测真正的厚度提供借鉴，被检测的厚度为了接近真实的厚度，

应被分成2半。若要更进一步的了解胶纸切割技术，请参照。

辗磨和磨光

注意：为了除去磨板杂质必须使用大量的水流阻止样本过热和对样品造成损

伤。

°，再辗磨2-3次，在前工序除去擦刮的时间，确认已除去擦刮可以在工序间用显

微镜检测。切割的基材表面须是在一个单一的平面是非常重要的。在连续的

研磨尺寸中旋转切板90°的目的是为了推进检测。如若在最后一个工序中观

察到了垂直于上的擦刮，这就很好的显示了切板表面不是很平滑，需要再