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开源证券
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半导体
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2024年06月21日
投资评级:看好(维持)行业走势图
数据来源:聚源
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开源证券证券研究报告
-2024.4.15
AI终端加速创新发展,关注上游产业链核心增量
——行业深度报告
罗通(分析师)王宇泽(联系人)
luotong@kysec.cnwangyuze@kysec.cn
证书编号:S0790522070002证书编号:S0790123120028
●AI模型、AI应用、AI硬件协同发展,加速推动AI终端创新发展
AI应用是基于AI大模型的基础上,借助AI大模型开发的产品。从应用方向来看,AI应用产品百花齐放,可以应用于AI聊天机器人、AI文本、AI图像等方向;从普及程度看,AI应用访问量稳中有升,AI应用普及有望提速。AI模型是
链接AI应用和AI硬件的核心,海外AI大模型向着多模态、端侧发展,国内AI大模型正处于快速发展期,正加速追赶海外AI大模型。AI硬件是支持AI大
模型及AI应用的算力底座,目前各AI硬件厂商均已推出搭载算力的AI硬件,并持续向着提供高算力发展。AI终端是集成AI硬件、搭载AI模型,为消费者提供AI应用的载体,我们认为,随着AI模型、AI应用、AI硬件的协同发展,将加速推动AI终端创新发展。
●AI手机:2027年中国渗透率有望达51.9%,关注SoC、存储等上游环节
据Counterpoint数据,2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%,出货量仅有420万部。分阵容来看,苹果尚未推出搭载大模型的手机,在AI模型端、AI硬件端正积极部署中;各头部安卓手机厂商已推出搭载AI大模型的AI手机。Counterpoint预计到2027年,全球生成式AI手机渗透率有望达43%;IDC预测,2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%,出货量有望达1.5亿台,2023-2027年CAGR有望达96.80%。我们认为,随着AI手机算力需求的提升及AI手机出货量逐渐升高,有望拉动SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。
●AIPC:2024-2027年全球出货量CAGR有望达126%,关注NPU等上游环节
2024年为AIPC元年,各头部PC厂商已发布搭载NPU算力的PC产品,联想已发布业内首款AIPC个人智能体。据Sigmaintell预测,2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台,并在2027年整机出货量有望达1.5亿台,2024-2027年CAGR为125.97%;据IDC预测,2027年中国AI笔记本电脑和台式机市场销量有望达4281万台,2023-2027年CAGR为91.25%。我们认为,随着AIPC算力需求的提升及AIPC出货量逐渐升高,有望拉动NPU、存储、电池、散热等
上游产业链环节的需求增长。
●投资建议
推荐标的:瑞芯微、恒玄科技、奥海科技、水晶光电、东山精密。
受益标的:立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、德赛电池、欣旺达、蓝思科技、赛腾股份、中石科技、思泉新材、安达智能、环旭电子、长盈精密、统联精密、韦尔股份、京东方A、蓝特光学、闻泰科技、华勤技术、珠海冠宇、春秋电子、领
益智造、飞荣达、兆易创新、全志科技、歌尔股份、萤石网络、漫步者、创维数
字。
●风险提示:AI应用发展不及预期;AI技术创新不及预期;行业竞争加剧。
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行业深度报告
目录
1、AI应用:产品百花齐放,访问量稳中有升逐渐普及 4
1.1、AI应用:通过AI大模型开发的应用产品,应用途径百花齐放 4
1.2、AI聊天机器人:应用逐渐普及,访问量持续上升 4
1.3、AI文本产品:AI文本产品功能侧重不同,访问量稳中有升 4
1.4、AI图像赛道:AI
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