TQGCML-5GWh Pack封装管理办法.pdf

ICS35.240.01

CCSL60

团体标准

T/QGCMLXXXX—XXXX

5GWhPack封装管理办法

5GWhPackpackagemanagementmethod

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

全国城市工业品贸易中心联合会  发布

T/QGCMLXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4工艺设计1

5人员要求2

6封装管理2

7应急管理2

I

T/QGCMLXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：

II

T/QGCMLXXXX—XXXX

5GWhPack封装管理办法

1范围

本文件规定了5GWhPack封装管理办法的术语和定义、工艺设计、人员要求、封装管理、应急管理。

本文件适用于5GWhPack封装管理。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T14113半导体集成电路封装术语

GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

3术语和定义

GB/T14113界定的术语和定义适用于本文件。

4工艺设计

4.1一般要求

5GPack封装环境应符合以下要求：

——洁净度等级：7～8级；

——温度：23±3℃；

——相对湿度：50±10%；

——照度：300～500Lx；

——气体纯度：99.99%～99.9999%；

——露点：-40℃～60℃。

4.2技术设备

4.2.1工艺技术应根据芯片互联及封装的类型确定，并应具有扩展的灵活性。

4.2.2工艺设计应明确技术设备的各种工艺条件，做到投资省、运行费用低。

4.2.3生产设备的选择应符合下列规定：

——设备选择应根据产品类型及产能要求确定各工序设备数量；

——生产设备自动化程度适应产能的求；

——生产设备应适应连续运行的要求。

4.3工艺布局

4.3.1工艺布局应符合下列规定：

——生产设备应按照工艺流程顺序布置，避免交叉；