2024半导体集成电路封装术语.docx

  1. 1、本文档共28页,其中可免费阅读12页,需付费79金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

半导体集成电路封装术语

I

I

目 次

前言 Ⅱ

1范围 1

2规范性引用文件 1

3通用术语 1

4结构术语 4

5技术、工艺术语 9

中文索引 19

英文索引 21

1

1

半导体集成电路封装术语

范围

本文件规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其必威体育精装版

文档评论(0)

智慧能源 + 关注
实名认证
服务提供商

企业信息管理师持证人

新能源集控中心项目 智慧电厂建设项目 智慧光伏 智慧水电 智慧燃机 智慧工地 智慧城市 数据中心 电力行业信息化

版权声明书
用户编号:6011145050000024
领域认证该用户于2023年02月15日上传了企业信息管理师

1亿VIP精品文档

相关文档