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松下电子PCB板标准--第1页
松下电子PCB板标准(总24
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Thisdocumentisforreferenceonly-rar21year.March
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松下电子(中国)有限公司
Q/AZC01-2003
3
碳膜印制板
银浆孔化板
2003-11-8发布2003-11-8实施
松下电子(中国)有限公司发布
松下电子(中国)有限公司企业标准
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Q/AZC01-2003《碳膜印制板、银浆孔化板》
3
修订说明
我公司企业标准Q/AZC01-1997《碳膜印制板》(未经过备案)
3
已贯彻六年,在生产过程中起到技术法规的作用,保证了产品质量,
使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产
品,且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同,结合实际情况,
现对本标准进行修订,增加了银浆孔化板一项,使企业标准更切实可
行。具体修订内容如下:
1引用标准
GB/T16261-1996;
-88;
GB/T3026―94;
-93;
GB/-1996;
GB/-1996;
日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。
2双面板增加了银浆孔化板,故在定义中增加银浆孔化及孔化电
阻,要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔,方法中增加银浆孔
化电阻测试方法。
3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都
与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同,其它如碳膜层、阻
焊
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PQC88
4根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规
LCH70000
范中C组检验周期分为3个月及12个月,现标准不变,3个月周
期的项目,平时由厂内自己检测,满一年后送法定机构检测。
松下电子(中国)有限公司
2003年10月
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前言
本标准是在Q/AZC01-1997标准基础上修订,增加了银浆
3
孔化板的全部内容。这次修订,由于银浆孔化板的许多性能要求
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