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新产品可制造性评审要求规范--第1页
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XXX有限公司
编号
名称
新产品可制造性评审规范
版号
第A0版
发布
制订审核批准
签
字
日
期
文案大全
新产品可制造性评审要求规范--第1页
新产品可制造性评审要求规范--第2页
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文件更改履历
编号:NO:
序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期
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新产品可制造性评审要求规范--第2页
新产品可制造性评审要求规范--第3页
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1.目的
产品总成本60%取决于产品的最初设计;75%的制造成本取决于设计说明和设计规范;70-
80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生
产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规
范文件。
2.适用范围
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3.参考资料
IPC-A-610F,AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件
IPC2221,GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准
IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
4.名词解释
4.1DFM:DesignForManufacturing,可制造性设计;
4.2DFA:DesignForAssembly,可装配性设计;
4.3SMT:SurfaceMountingTechnology,表面贴装技术;
4.4THT:ThroughHoleTechnology,通孔插装技术;
4.5PCB:PrintedCircuitBoard,印制电路板;
4.6PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组件;
4.7SMD:SurfaceMountingDevice,表面贴装元件。
4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5.权责
5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装
配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和
执行。
5.2NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工
程师进行评审,输出评审报告。
5.3工艺工
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