新产品可制造性评审要求规范.pdfVIP

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新产品可制造性评审要求规范--第1页

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XXX有限公司

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新产品可制造性评审规范

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1.目的

产品总成本60%取决于产品的最初设计;75%的制造成本取决于设计说明和设计规范;70-

80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。

故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生

产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规

范文件。

2.适用范围

适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。

3.参考资料

IPC-A-610F,AcceptabilityofElectronicAssemblies电子组装件的可接受性条件

IPC2221,GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准

IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

4.名词解释

4.1DFM:DesignForManufacturing,可制造性设计;

4.2DFA:DesignForAssembly,可装配性设计;

4.3SMT:SurfaceMountingTechnology,表面贴装技术;

4.4THT:ThroughHoleTechnology,通孔插装技术;

4.5PCB:PrintedCircuitBoard,印制电路板;

4.6PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组件;

4.7SMD:SurfaceMountingDevice,表面贴装元件。

4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。

5.权责

5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装

配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和

执行。

5.2NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工

程师进行评审,输出评审报告。

5.3工艺工

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