印刷操作及编程课件.pptVIP

任务三印刷机操作及编程武汉职业技术学院阮艳

一、锡膏全自动印刷作业指导以日立NP-04LP全自动印刷机为例。1、锡膏全自动印刷工艺流程：全自动印刷机工艺流程.doc2、锡膏全自动印刷工艺作业指导：IMAG0061.jpg

二、印刷机基本操作采用WindowsNT或Windows2000操作系统。1、主界面：?界面名称：最上端?转换按钮：转换到其他功能界面?基板名称：显示当前印刷的PCB名称?设备基准：显示传送导轨固定边的基准?帮助按钮：？?基板就位按钮：?回到原点按钮：?操作/区域指示：

2、单动参数：（1）刮刀和工作台界面：各运动部件的运动速度。（高、中、低速、脉冲移动）（2）摄像机/图像界面：标记位置选择（3）钢网清洁界面：钢网清洁模式：印刷机开机、编程流程.doc

3、实施印刷：主界面下的【印刷】?【自动印刷】?【是】4、印刷条件文件管理：在主界面下【印刷条件文件处理】，进行印刷条件文件的删除、复制、导入、更名、查找等操作。

三、印刷机编程分在线编程和离线编程两种方式。1、印刷机编程流程:印刷机开机、编程流程.doc（1）印刷条件设定：PCB大小、刮刀移动量等印刷参数进行设定，或将已设定好的印刷条件调入。（2）印刷条件确认：确认PCB夹紧状况，确认钢网、刮刀。（3）当使用新的印刷条件时需要登陆定位标记或变更标记（4）位置确认：印刷前的调整更改设置或调整钢网时执行本项。

2、印刷条件参数设置（1）Mark位置：Mark点中心到PCB左下角原点的位移。（2）刮刀压力：刮刀在运行时施加在锡膏上使其滚动的力，印刷压力。u压力过大、过小的情况：u理想的刮刀速度与压力应该以正好把锡膏从钢板表面刮干净为准。

（3）刮刀速度：u速度增加，提高生产率。u过快：a、刮刀经过窗口时间太短，锡膏不能充分进入窗口，则垂直于刮刀的焊盘上的锡膏图形比另一侧饱满；b、可能锡膏不是滚动而是滑动。u有的印刷机刮刀旋转45o。最大速度应保证如QFP焊盘锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，控制在20～40mm/s，效果最好。生产中要兼顾印刷质量与效率。u刮刀速度与锡膏黏度有关系：刮刀速度越快，锡膏黏度越小；刮刀速度越慢，锡膏黏度越大。

（4）刮刀宽度：u宽度过大，需要更大的压力、更多的锡膏，浪费。u一般刮刀宽度为PCB长度（印刷方向）+50mm，保证刮刀头落在钢网上。（5）刮刀角度：IMAG0040.jpgu刮刀角度影响到刮刀对锡膏垂直方向力的大小：夹角越小，垂直方向分力越大，故通过改变刮刀角度可以改变压力。若大于80o，则如何？u通常设定为60o或45o。60o较佳，因为能更好地节省锡膏，对钢网不会有更多损伤。

（6）离网速度：钢网离开PCB的瞬时速度。u控制PCB和钢网的印刷后脱模。u离网速度越慢，锡膏成形越好，可重复性也越好；离网速度过快，会产生拉尖或堵塞网孔以及锡膏覆盖效果差等现象。引脚间距0.3mm0.4-0.5mm0.5-0.65mm0.65mm推荐速度0.1-0.5mm/s0.3-1.0mm/s0.5-1.0mm/s0.8-2.0mm/s

（7）钢网清洗频率：u小间距时最多可设置为每印一块PCB清洁一次，否则可设置为20、50块等，也可不清洗。u钢网清洗频率取决于：钢网开口质量、印刷机对中精度和可重复性、PCB表面光洁度质量、印刷压力、刮刀类型、锡膏黏度甚至环境条件等。u应定期清洁钢网，彻底除去底部残留物，否则会变干结块、不利于清洗。

3、PCB定位（1）机械定位：?边缘定位：精度一般为?0.25mm。?孔定位：精度一般为?0.17mm。（2）光学定位：?通过摄像机对PCBMark点的取像来实现的精确定位，其精度取决于摄像机的精度及Mark点的精细度。

4、钢网和刮刀安装（1）钢网安装：步骤1：打开机盖，钢网放入安装框，抬起轻轻向前滑动，锁紧。步骤2：确保钢网两侧平行进入安装框，否则在寻找Mark点时只找到一个点，而找不到另一Mark点；保证钢网安装后其Mark点立刻显示在屏幕上。（2）刮刀安装：步骤1：刮刀头移到前边，方便操作。步骤2：打开机盖，安装刮刀，拧紧旋钮。采用刮刀自动平衡装置。

5、钢网、PCBMark视角图像制作?Mark点功能：纠正PCB加工误差，选择PCB对角线上一对Mark点作为基准。?制作Mark图像时，要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明?通常PCB与钢网图形精确对中后到制作视角图像前PCB定位不能松开。制作完4个Mark点图像。6、印刷条件设定调整：编程结束后，通过试印刷确认印刷效果后，在未得到“正确形状”时，可通过调整印刷条件修正。印刷条件调整流程：IMAG0039.jpg

DEK印刷机

四、红胶涂敷工艺作业1、红胶施加方法：（1）针式转印法：?采用针矩阵模具，