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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目安全调研评估报告
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多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目安全调研评估报告
目录
TOC\h\z23063前言 4
31308一、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目土建工程 4
32752(一)、建筑工程设计原则 4
107(二)、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目工程建设标准规范 4
15926(三)、多芯片组装模块(MCM)的测试技术项目总平面设计要求 5
11468(四)、建筑设计规范 5
30743(五)、土建工程设计年限及安全等级 6
25668(六)、建筑工程设计总体要求
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