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《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪(BT)封装基材》(征求意见稿)编制说明
一、工作简况
1、任务来源
本文件的制定是根据国家标准化管理委员会《关于下达2023年第四批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》(国标委发[2023]63号文)要求进行,由中国电子技术标准化研究院(以下简称“中国电子标准院”)、苏州生益科技有限公司(以下简称“苏州生益”)、广东生益科技股份有限公司(以下简称“广东生益”)、常熟生益科技有限公司(以下简称“常熟生益”)共同承担该国家标准《集成电路用双马来酰亚胺/三嗪(BT)封装基材》的制定计划,项目计划号T-469,项目周期为18个月。
2、主要工作过程
2.1成立标准编制工作组
接到正式下达计划通知后,由中国电子标准院、苏州生益、广东生益、常熟生益牵头,联合业内各知名企业共同组建了标准编制工作组,确保了工作组的权威性和代表性。团队中汇聚了行业专家、技术骨干和检测专家等,为标准的制定奠定了扎实的专业基础,同时提供了强大的技术支撑。
工作组成立后,首要任务是明确了标准制定的目标、任务分工以及各时间节点,确保了每个成员都清楚自己的职责和任务,能够有效提高工作效率,同时也便于对整个标准制定过程进行监控和管理;对于集成电路用双马来酰亚胺/三嗪(BT)封装基材,国内尚无对应的产品标准,而发布于2003年的IEC61249-2-9标准《印制电路和其它互连结构用材料第2-9部分限定燃烧性的覆铜或不覆铜双马来酰亚胺/三嗪改性环氧E玻纤布增强层压板》(中译名)至今一直未修订,集成电路封装技术的日新月异,该份IEC标准已不再能囊括所有先进封装用基材,编制工作组广泛收集并整理分析了国内外标准、技术法规、文献资料等,通过对这些资料的深入研究,充分了解了当前国内外相关技术的发展现状和趋势,为标准的制定提供科学依据和参考;同时工作组进行了充分的技术调研,确定标准制定的技术路线和主要内容。
2.2形成标准草案工作组讨论稿
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在充分收集资料、调研分析的基础上,工作组结合行业实际情况和发展需求,制定了标准编制大纲,明确了标准的结构、章节安排和主要内容,开始编制标准草案初稿。经过编制工作组内部多次讨论与修改,于2024年7月形成了标准草案工作组讨论稿。
2.3形成标准草案征求意见稿
2024年7月9日-10日,由全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会(TC203/SC03/SC3)组织,在连云港召开了包括本标准计划在内的国家标准启动会议,包括深南电路股份有限公司、广州广芯封装基板有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、常熟生益科技有限公司等多家公司在内的多名专家参加了会议。会上,由苏州生益代表标准编制工作组对本标准草案工作组讨论稿、标准编制工作组成员与分工、工作进度分别进行了汇报。讨论环节,参会专家对标准草案工作组讨论稿提出了许多专业和宝贵的意见。会后,标准编制工作组根据专家的意见进行了多次线上讨论,和多次对工作组讨论稿的修改和完善,于2024年9月12日形成了标准征求意见稿和标准征求意见稿标准编制说明。
3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作
标准编制工作组主要成员单位包括:中国电子技术标准化研究院、苏州生益科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广芯封装基板有限公司、深南电路股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司等十一家,其中各成员单位主要起草人以及成员单位所做的工作见表1。
表1标准编制工作组主要成员单位及其所做的工作
序号
标准编制主要成员单位
主要起草人
所做工作
1
中国电子技术标准化研究院
曹可慰
标准内容审核、标准化审查
2
苏州生益科技有限公司
袁告、戴善
凯、谌香秀、
储正振、丁
烨
标准编写,数据验证、收集和分析,标准内容审核,标准制定工作安排部署和阶段性节点控制等
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3
广东生益科技股份有限公司
冯椿婷、刘
申兴、唐军
旗
标准编写和数据验证
4
常熟生益科技有限公司
汤月帅
标准编写和数据验证
5
广州兴森快捷电路科技有限公司
乔书晓
产品应用验证
6
广州广芯封装基板有限公司
徐婧、张静
产品应用验证
7
深南电路股份有限公司
戴炯
产品应用验证
8
浙江华正新材料股份有限公司
何小玲
产品技术指标验证
9
无锡睿龙新材料科技有限公司
李小明
产品
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