6英寸新能源类硅基功率半导体芯片可行性研究报告申请建议书.doc

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6英寸新能源类硅基功率半导体芯片项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u814第一章总论 1

219981.1项目概要 1

234971.1.1项目名称 1

16211.1.2项目建设单位 1

284191.1.3项目建设性质 1

261011.1.4项目建设地点 1

287661.1.5项目负责人 1

155721.1.6项目投资规模 1

102541.1.7项目建设规模 2

310991.1.8项目资金来源 2

320221.1.9项目建设期限 3

140991.2项目建设单位介绍 3

300461.3编制依据 3

14431.4编制原则 4

9141.5研究范围 5

33281.6主要经济技术指标 5

309081.7综合评价 6

10341第二章项目市场分析 7

245742.1建设地经济发展概况 7

184012.2我国6英寸新能源类硅基功率半导体芯片行业发展状况分析 7

319652.3我国6英寸新能源类硅基功率半导体芯片行业发展趋势分析 8

35642.4市场小结 9

10474第三章项目建设的背景和必要性 10

48333.1项目提出背景 10

296603.2项目建设必要性分析 11

177243.2.1有利于促进我国6英寸新能源类硅基功率半导体芯片工业快速发展的需要 11

167253.2.2提升技术进步，满足6英寸新能源类硅基功率半导体芯片行业生产高品质产品的需要 12

217043.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

148233.2.4提升我国6英寸新能源类硅基功率半导体芯片产品研发和技术创新水平的需要 13

184563.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

207473.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

58983.3项目建设可行性分析 14

287283.3.1政策可行性 14

148833.3.2技术可行性 15

59383.3.3管理可行性 16

240673.4分析结论 16

1094第四章项目建设条件 17

90294.1地理位置选择 17

192314.2区域建设条件 17

221454.2.1区域地理位置 17

141414.2.2区域地形地貌条件 18

105764.2.3区域气候条件 18

326224.2.4区域交通区位条件 19

318754.2.5区域经济发展条件 20

14764第五章总体建设方案 21

33005.1总图布置原则 21

151855.2土建方案 21

80005.2.1总体规划方案 21

121585.2.2土建工程方案 22

280485.3主要建设内容 23

159125.4工程管线布置方案 23

262195.4.1给排水 23

123325.4.2供电 25

64575.5道路设计 27

85305.6总图运输方案 28

155425.7土地利用情况 28

59375.7.1项目用地规划选址 28

273285.7.2用地规模及用地类型 28

19523第六章产品方案及技术方案 30

173016.1主要产品方案 30

145256.2产品质量指标 30

317116.3产品价格制定原则 30

283756.4产品生产规模确定 30

133806.5项目生产工艺简述 31

201416.5.1产品工艺方案选择 31

118606.5.2工艺技术流程及简述 31

30182第七章原料供应及设备选型 32

210037.1主要原材料供应 32

127317.2主要设备选型 32

205467.2.1设备选型原则 32

118017.2.2主要设备明细 33

20929第八章节约能源方案 34

130428.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

245328.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

23008.2.1能源消耗种类 34

231838.2.2能