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印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求--第1页
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
Q/ZX04.100.4-2001
-2001
印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
2001-09-21发布2001-10-01实施
深圳市中兴通讯股份有限公司发布
印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求--第1页
印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求--第2页
Q/ZX04.100.4-2001
目次
前言………………Ⅲ
1范围…………………………1
2引用标准……………………1
3术语…………………………1
4使用说明……………………1
5焊盘的命名方法……………1
6SMD元器件封装库的命名方法……………3
6.1SMD分立元件的命名方法…………………3
6.2SMDIC的命名方法………………………4
7插装元件的命名方法…………6
7.1无极性轴向引脚元件的命名方法…………6
7.2带极性电容的命名方法……………………6
7.3无极性圆柱形元件的命名方法…………6
7.4二极管的命名方法…………7
7.5无极性偏置形引脚分立元件的命名方法…………………7
7.6无极性径向引脚元件的命名方法………8
7.7TO类元件的命名方法……………………8
7.8可调电位器的命名方法…………………8
7.9插装CLCC元件的命名方法……………8
7.10插装DIP的命名方法…………………8
7.11PGA的命名方法………………………9
7.12继电器的命名方法………………………9
7.13单排封装元件的命名方法………………9
7.14变压器的命名方法…………………10
7.15电源模块的命名
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