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PCB设计输出自检表和菲林文件(Gerber)文件输出检查表--第1页

PCB设计输出自检表

产品代码单元板名称图号/版本

类别检查内容检查结果

须贴装的印制板角部位置须至少有3个mark点，拼板的每块小板上至少在对角处有两个Mark

□OK□NG

点。（Mark点距离板边≥5mm）

SMD元件焊盘距印制板传送边＜5mm或插装元件插孔距印制板传送边＜3mm时，须添加工艺边。□OK□NG

引脚间距≤0.5mm的IC和间距≤0.8mm的BGA等器件，应在该元件对角区域设置mark点。□OK□NG

Chip、SOT等片状贴装元件距离BGA本体≥2mm；

Chip、SOT等片状贴装元件距离PLCC、QFP、SOP本体≥1.5mm；□OK□NG

PLCC、QFP、SOP等器件相互之间间距≥2.5mm；

可

印制导线及铜箔距非金属化孔或板边的距离需≥0.5mm（20mil）□OK□NG

生

元件本体到拼板分离边距离≥1mm；□OK□NG

产

元件到喷锡铜带(屏蔽罩)边缘距离≥2mm；□OK□NG

性

SMD器件距离安装孔≥3mm。□OK□NG

要

插装元件的引脚（包括固定器件用的定位PIN）距离背面的SMT元件保持3mm间距；□OK□NG

求

小颗SMD组件避免摆在两个长且高的零件之间。若不可避免，则当大组件距离大于700mil时，

□OK□NG

小颗SMC零件与之垂直；反之则与之平行。

印制板上的过孔需做阻焊塞孔处理（除设计特殊要求外），且不能设计在焊盘上。(过孔内径

□OK□NG

需≤0.5mm)

经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内不允许有其他贴装器件。□OK□NG

元件实体或焊盘距离金手指≥3mm；□OK□NG

印制板有插头（金手指）时，需在插头的边缘进行倒角处理。□OK□NG

元器件位号字符需清晰，不可压丝印框和焊盘；位号线宽≥4mil，宽度≥20mil，高度≥25mil；

规□OK□NG

（常规位号字符设置：线宽6mil，宽度25mil；高度30mil）

范

丝印位号方向，由下往上，由左往右两个方向（BOT