半导体器件模组生产项目可行性研究报告建议书.doc

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半导体器件模组项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u18839第一章总论 1

261961.1项目概要 1

153311.1.1项目名称 1

157651.1.2项目建设单位 1

246561.1.3项目建设性质 1

132711.1.4项目建设地点 1

114041.1.5项目负责人 1

136281.1.6项目投资规模 1

73461.1.7项目建设规模 2

51001.1.8项目资金来源 2

201891.1.9项目建设期限 2

327381.2项目建设单位介绍 3

154181.3编制依据 3

312771.4编制原则 4

9751.5研究范围 5

18321.6主要经济技术指标 5

72481.7综合评价 6

16240第二章项目市场分析 8

117002.1建设地经济发展概况 8

75962.2我国半导体器件模组行业发展状况分析 8

62552.3我国半导体器件模组行业发展趋势分析 9

59752.4市场小结 10

8056第三章项目建设的背景和必要性 11

166963.1项目提出背景 11

49973.2项目建设必要性分析 12

10593.2.1有利于促进我国半导体器件模组工业快速发展的需要 12

43903.2.2提升技术进步，满足半导体器件模组行业生产高品质产品的需要 13

197693.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

124453.2.4提升我国半导体器件模组产品研发和技术创新水平的需要 14

155613.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

157893.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

126593.3项目建设可行性分析 15

324433.3.1政策可行性 15

146643.3.2技术可行性 16

35573.3.3管理可行性 17

2443.4分析结论 17

7175第四章项目建设条件 18

228414.1地理位置选择 18

299014.2区域投资环境 18

279744.2.1区域地理位置 18

51664.2.2区域地形地貌条件 19

226964.2.3区域气候条件 19

248554.2.4区域交通条件 20

4894.2.5区域经济发展条件 21

32262第五章总体建设方案 22

18265.1总图布置原则 22

265985.2土建方案 22

133125.2.1总体规划方案 22

72815.2.2土建工程方案 23

299675.3主要建设内容 24

32865.4工程管线布置方案 24

67315.4.1给排水 24

16675.4.2供电 26

28835.5道路设计 28

192615.6总图运输方案 29

249175.7土地利用情况 29

68875.7.1项目用地规划选址 29

165915.7.2用地规模及用地类型 29

17584第六章产品方案及技术方案 31

204636.1主要产品方案 31

170226.2产品质量指标 31

253736.3产品价格制定原则 31

145376.4产品生产规模确定 31

286366.5项目生产工艺简述 32

179946.5.1产品工艺方案选择 32

92766.5.2工艺技术流程及简述 32

10792第七章原料供应及设备选型 33

119827.1主要原材料供应 33

154997.2主要设备选型 33

254647.2.1设备选型原则 33

216887.2.2主要设备明细 34

2962第八章节约能源方案 35

207758.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35

256468.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35

228358.2.1能源消耗种类 35

90958.2.2能源消耗数量分析 35

279838.3项目所在地能源供应状况分