北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一.pdfVIP

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一--第1页

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）

卓越工程师培养标准

一培养标准制定的依据

以“面向工业界、面向未来、面向世界”的工程教育为理念，以

满足民用电子行业和国防电子行业的快速发展需求为导向，以工程实

际需求为背景，根据教育部“卓越工程师培养计划”的国家通用标准

和电子制造行业工程师专业标准的基本要求，结合我校人才培养定位

的要求和电子制造人才学科基础的要求，制定我校电子封装技术专业

卓越工程师人才培养标准。

二培养标准

为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装

专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加

工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封

装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本

技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设

计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力；

具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工

程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、

研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所

需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、

会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一--第1页

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一--第2页

实践能力的高层次工程技术人才。

按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，达到见习电子

工程师技术能力要求，可获得见习电子制造工程师技术资格。具体培

养标准如下：

1掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能

1.1具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识以及

一定的人文和社会科学知识（对应通用标准1、2）

1.1.1工程科学基础

以数学、物理和化学以及相关自然科学为基础，具体包括：

（1）数学类

包括微积分、线性代数、概率和数理统计、复变函数、积分变换、

数学物理方程等课程。

（2）物理与化学类

物理和化学等为基础，一般应包括大学物理、大学化学（包括无

机化学和有机化学）、物理化学等课程。

（3）其他相关自然科学基础

包括计算机基础、计算机高级语言、工程有限元分析等。

1.1.2人文和社会科学知识

具备基本的工程经济、企业管理、社会学、法律、环境等人文与

社会学的知识。熟练掌握英语，可应用其进行与本技术相关领域的沟

通和交流。

包括大学英语、专项英语、法律基础、思想道德修养、大学生心

理素质发展、生产与运行管理、企业财务管理、企业管理等课程。

1．2掌握工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，具备解

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一--第2页

北京理工大学电子封装技术专业本科（3＋1）卓越工程师培养标准一--第3页

决工程技术问题的初步技能（对应通用标准4、6、8）

（1）电子科学类基础

具有集成电路和电子器件设计能力，对电子电路图有一定的了解，

熟悉各种基本电子元件的物理结构与特性。

包括电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计

基础、半导体物理与器件、EDA技术、电子产品实习等课程的基本