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东兴证券研究报告

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DONGXINGSECURITIES首席周观点：2024年第36周

司继续推进GPV、GPC系列（基于NPV、NPC优化升级）市场投放。从24H1市场实际表现观

察，公司产品已获得比亚迪、华为等造车新势力的认可与合作，在新能源汽车及充电桩领域

的应用取得较快增长；公司河源生产基地的自动化生产优势有效匹配产品标准化程度高的空

调领域而推动销售大幅增长；尽管光伏逆变器领域Q1出现去库情况，但Q2开始显现明显回

暖。此外，鉴于公司铁硅5代磁粉芯在实验室已取得突破性进展且其损耗特性在4代基础上

进一步降低约50%，这有助于公司产品绝对竞争力的提升及市场占有率的持续攀升。考虑到

新基建及人工智能的爆发将持续推动通讯、服务器电源市场规模的放大，而公司惠州基地技

改叠加河源基地产能释放或推动公司总产能至2025年增长112%至约7万吨，公司金属软磁

粉芯业务强成长性将持续优化公司盈利能力。

芯片电感业务已显现爆发式增长。公司芯片电感业务2020-2023年营收CAGR高达280.2%，

占总营收比重由0.38%增长至23年的8.87%（业务收入由187万元增至1.03亿元，其中23

年收入规模+407%）；而24H1该业务收入已升至1.95亿元，环比增长138.92%，占公司主营

业务比重亦增至24.5%，数据显示磁性电感业务已正式成为公司有效的第二增长极。从24H1

业务进展角度观察，公司芯片电感产品持续取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度

认可，并且还新进入多家全球知名半导体厂商供应商名录。此外，公司已经实现适用于AI服

务器电源电路的TLVR电感（高瞬态响应性能且低电源损耗）小批量生产，并且已成功开发

AI芯片系列化及定制化的芯片电感，其中配合700W级别GPU的电感料号已获得批量订单。

考虑到高算力发展趋势下的大算力需求下沉对芯片制程微型化、电源模块小型化及抗高电压

及强电流属性的巨大需求，预计公司电感元件业务的持续领先性将推动公司成长性与数字经

济发展共振。从产能角度观察，公司24年产能将根据市场需求由500万片扩充至1000万片

-1500万片/月。鉴于公司已设立控股子公司惠州铂科新感推进芯片业务的规模化及专业化运

作，我们认为在公司四五规划阶段电感业务占公司总业务比重将升至50%左右，这意味着芯

片电感业务将推动公司成长属性的有效优化。

金属软磁粉末已进入加速量产阶段。金属软磁粉末是制造金属软磁粉芯的核心原材料。其中

软磁粉的成分、形态及纯度决定了软磁粉芯的物理性能，对电感元件的运行效率起到实质影

响。公司生产的铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供

给下游客户生产一体成型电感。公司24H1金属软磁粉末实现销售收入+25.26%至1385.9万元，

对外销售产能不足对该业务扩张形成制约。鉴于公司在2023年开始筹建年产能达6,000吨/

年的粉体工厂，将在2024下半年释放部分产能并将于2025年完成建设，公司高球形超细铁

硅铬粉末的量产及非晶纳米晶粉末的导入已获得客户验证，预计金属软磁粉末业务对外销售

的扩张会进一步优化及提升公司的增长动能。

财务数据持续优化，公司具有强抗风险及扩张能力。报告期内公司加强应收账款项管理且现

金结算比例