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中国封装测试行业特点
封装环节属于劳动密集型国内发展较快
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提示：1.首先，封测环节的国产化率提升更快nbs
???????1.首先，封测环节的国产化率提升更快?
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????????1.1.封装环节属于劳动密集型，国内发展较快?
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????????从半导体核心产业链三大环节来看，设计处于半导体价值链高端，毛利率高，但主要为欧美日韩企业垄断。因为设计具有依靠经验积累的特殊性，对人才和专利的倚重程度最高，市场化竞争程度最高，需要设计企业不断修炼内功，赶超需要时间的积累。而制造属于资本和技术密集型产业，早期进入的英特尔、三星、台积电凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成市场上强者恒强的局面。在制造端，大陆远远落后于台湾，在中短期内无超越的可能性。而最后段的封测环节属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快。?
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????????参考
发布《2018年中国封装测试行业分析报告-市场运营态势与投资前景预测》
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图表：IC?封测环节属于劳动密集型，技术含量最低，国内发展较快
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????资料来源：
整理
????????事实上，在国内集成电路发展早期，就是以封装测试环节作为切入口并大举投入，因此封装测试产业销售额在?2016?年之前一直在我国占比最大，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。截至2017年，国内封装测试业销售额?1890亿，占我国集成电路产业链销售规模的?35%。总体来看，目前国内封装产业和世界级水平最为接近，和国外巨头之间的技术差距只有三到五年，预计到2020年左右跟国际的差距会进一步缩小。?
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图表：封装测试产业销售额此前一直在三大环节中占比最高
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整理
????????1.2.当前国内封测产业呈现外商、合资和内资三足鼎立局面?
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????????基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势，近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国，如飞思卡尔半导体（Freescale）于?2004?年在天津成立飞思卡尔半导体（中国）有限公司从事封测等业务。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高。?
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图表：全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国
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????资料来源：
整理
????????总体而言，当前国内封测产业呈现外资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封装产业已形成一定的竞争力。长电科技、华天科技、通富微电等企业已进入全球封测企业前?10?名，并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中。根据拓墣产业研究院数据，2018上半年，全球前十大封测代工厂营收预估达111.2亿美元，年成长率为?10.5%，其中中国封测三雄长电科技、华天科技、通富微电上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%，创下历年新高，大陆封测企业总体步入发展快车道。?
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图表：大陆封测企业总体步入发展快车道(单位：百万美元)
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整理
????????2.其次，封测设备的国产化率提升更快?
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????????2.1.总体来看，多类半导体装备已实现小批量系统布局?
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????????过去几年，在国产厂商的不懈努力下，多类国产装备及零部件研发已有了小批量布局。有?12?类设备进入了主流?65-28nm?客户不定量的采购清单，有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证。虽然部分集中在了先进封装领域、后段生产环节，或是有部分主要应用在?LED、光伏等领域，但我们不能否认进步，并期待国产厂商的进一步发展。?
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图表：已有部分国产厂商实现多类设备的布局
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整理
????????2.2.分类看，晶圆制造设备空间大，但国产化率仅?8-10%?
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????????一般来说，半导体装备可以分为四大类。包括前端晶圆制造设备、其他前端设备（包括晶圆厂设备、光罩/倍缩光罩设备等）、后端封装设备、后端测试设备。其中晶圆制造设备占比最高，通常占比?80%?左右，年市场空间约?450-500?亿美元（约?3000-3000?亿人民币）；而后端的封装测试设备总计占比约15%左右，年市场空间约?90-100?亿美元（约600-666亿人民币）。?
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图表：晶圆制造过程设备市场空间最大
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整理
????????前段设备虽然空间较大，但国产化率极低。
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