项目二任务三 表面贴装技术（SMT）.pptx

表面贴装技术（SMT）指导老师：李恒、王志强

什么是SMT？SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的发展历程和特点SMT的发展历程：SMT最早起源于美国，起初用于军事装备领域，日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并快速发展，我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电、录像机、摄像机等生产。SMT的特点：（1）组装密度高、体积小、重量轻，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。（2）可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。（3）高频特性好、减少了电磁和射频干扰。（4）易于实现自动化，提高生产效率。（5）降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等

SMT的发展趋势SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一、是与新型表面组装元器件的组装要求相应；二、是与新型组装材料的发展相适应；三、是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四、是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求先适应。

SMT的组成部分

SMT生产流程洗板印刷机器贴片手工贴片目检回流焊前执锡插件合格合格合格合格合格合格手工修复不合格PCB不合格不合格不合格

印刷机简介印刷机的功能：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台传输至贴片机进行自动贴片。目前市面上的印刷机，品种达数百种之多；手动、半自动印刷机主要以国产的为主，全自动印刷机主要以进口的为主，有美国的MPM印刷机、英国的DEK印刷机、韩国的三星印刷机、中国的GKG印刷机等。

印刷机的分类半自动锡膏印刷机全自动锡膏印刷机手动锡膏印刷机

半自动锡膏印刷机刮刀丝印板基板左侧前后微调右侧前后微调左右微调刮板按钮主显示屏印刷机结构图

印刷机的基本操作焊锡膏的准备顶针钢网安装调节参数印刷焊锡膏检查锡膏质量结束并清洗钢注意事项1.在洗板、添加锡膏和清洗钢网时必须带上橡胶手套和口罩。2.作业中注意钢网不要堵孔。3.锡膏添加遵从少量多次添加的原则。4.超过一个小时不印刷，请将锡膏回收，并清洗钢网。5.在印刷中出现印刷异常请立即通知指导老师处理。印刷的操作流程

焊锡膏焊锡膏，也叫锡膏，英文名solderpaster，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。常用的焊锡膏由锡铅合金组成，一般比例Sn63/Pb37。锡膏1、锡膏的存储温度（冷藏）：5~10°C。2、锡膏的使用寿命：48h。3、锡膏印刷时间的最佳温度为26℃±2℃，温度以相对湿度55±5％为宜。湿度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

焊锡膏的使用注意事项1、锡膏使用时，应提前至少1小时从冰箱中取出，并密封倒置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。2、锡膏开封前，须使用搅拌刀进行搅拌，使锡膏中的各成分均匀。锡膏开封后，原则上应在48小时内使用完。3、锡膏置于网板上超过30分钟未使用时，应重新用搅拌刀搅拌后再使用。4、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加100—200克，印刷一段时间后再适当加入一点。5、锡膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB锡膏清洗后重新印刷。

锡膏印刷质量检测CHIP1608（0603）2125（0805）锡膏印刷规范理想允收拒收1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求1.印刷偏移量少于15%2.有85%以上锡膏覆盖焊盘，无连锡现象.3.锡膏量均匀且成形佳4.锡膏厚度符合规格要求1.印刷偏移量大于15%2.锡膏覆盖焊盘小于85%或有连锡现象.3.锡膏厚度不符合规格要求

锡膏印刷质量检测小型SOT锡膏印刷规范理想允收拒收脚间距0.65MMIC锡膏印刷规范理想允收拒收小型SOT锡膏印刷规范理想允收拒收脚间距0.65MMIC锡膏印刷规范理想允收拒收

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