可编辑文档：人工智能行业市场前景及投资研究报告：AI PC，苹果端侧AI腾飞.pptx

苹果引领端侧AI腾飞AIPC系列之62024.6.20

核心要点：苹果引领端侧AI腾飞?自研算力芯片，AI促进用户换机。Apple自研A系列芯片算力领先，A系列芯片自2017年A11起内置0.6TOPSNPU，2023年A17Pro芯片算力达35TOPS，iPhone芯片技术逐步自研。AI重新定义智能手机，2023年８月以来，国内外智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型：OPPO的AndesGPT，vivo的蓝心大模型，小米的MiLM，三星GalaxyAI。第三方合作方面，三星拥抱谷歌Gemini，苹果接入GPT-4o。?高端智能机的新策略：GenAI手机。自2024年起，新一代生成式AI手机将大幅增长。据Counterpoint预计2027年达到5.22亿部，占据40%的市场份额。AppleIntelligence将强化苹果生态粘性，A17Pro芯片机型到24H1末渗透率预计仅10%，AppleIntelligence将促进iPhone存量用户换机。?软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞。硬件侧：发布M4芯片布局AIPC，苹果M4芯片280亿晶体管，台积电3nm工艺，增强渲染及AI能力，算力达38TOPS；M4采用ARMv9架构，芯片微架构加宽。对比M4与此前产品：从5nm到3nm，NPU算力大幅提升，通过大幅提升功耗预算，提升处理器极限性能。40+TOPS算力时代，预计AIPC端苹果将持续推升算力及性能。AppleIntelligence背后的模型主要分成三层：本地模型、私有云计算、第三方LLM。苹果正自研服务器AI芯片，致力于提升云端能力以及适配其大模型能力。苹果LLM端侧评分与其他主流开源大模型相比显著胜出，端侧3B或将在Iphone15Pro及后续版本落地，响应速度0.6s首个Token。苹果LLM服务器侧准确度以及整体评分方面超越GPT3.5，与GPT-4-Turbo相近。?关注苹果产业链核心标的：芯片：台积电、安靠、日月光、长电科技；结构件：蓝思科技、领益智造；SLP、FPC：鹏鼎控股、东山精密；模组及Airpods整机：立讯精密；电池：联赢激光、珠海冠宇；包装：裕同科技。?风险提示：产业技术研发进展不及预期；消费电子复苏程度不及预期；VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。2

主要内容1.自研算力芯片，AI促进用户换机2.软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞3.核心标的4.风险提示3

Apple自研A系列芯片算力领先??A系列芯片自2017年A11起内置0.6TOPSNPU，2023年A17Pro芯片算力达35TOPS。iPhone芯片技术逐步自研：???GPUIP技术：Imagination与苹果从第一代iPhone处理器就开始合作。苹果2018年推出的iPhoneX和iPhone8手机用上宣称自研GPU产品，搭载在A11芯片中。2020年，Imagination终于与苹果达成协议，由苹果支付专利授权费用以使用其GPU技术。基频芯片：从2011年iPhone4s开始，高通成为苹果基频芯片的独家供应商。2016年iPhone7开始，在特定地区的机种采用英特尔的4G基频芯片。2018年iPhone全都使用英特尔的4G基频芯片，2019年苹果以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门。人脸识别技术：收购以色列PrimeSense。表：苹果A系列芯片参数A11A12Sep-18iPhoneXS7nmA13Sep-19iPhone117nmA14Sep-20iPhone125nmA15A16A17Pro发布时间手机Sep-17iPhoneX10nmSep-21Sep-22Sep-23iPhone13iPhone14iPhone15P/PM制程5nm4nm3nm晶体管数量43亿69亿85亿118亿150亿160亿190亿CPU6核,2+4@2.4Ghz6核2+4@2.5Ghz6核,2+4@2.66Ghz6核,2+4@3.0Ghz6核2+46核2+46核2+4GPUNPUAPPLEGEN13核APPLEGEN24核APPLEGEN34核APPLEGEN44核5核5核6核16核2核8核8核16核16核16核每秒算力0.6TOPS5TOPS5.5TOPS11TOPS15.8TOPS17TOPS35TOPS资料：Apple官网，申万宏源研究4

AI重新定义智能手机??生成式AI终端的渗透，演绎了新一版本的“安迪-比尔”定律。在ICT中，“AI应用-终端-芯片-通讯”之间存在轮动迭代关系。端侧AI在PC、手机先行，可穿戴、智能家居的端侧AI也紧随其后。