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金线键合封装技术简介
ASMservice:JiangHaitao
WWW.ASMPACIFIC.COMASM
ContentsASMq;
□BasicIntroduction
■UnderstandanICPackage
■ICManufacturingFlow
■WireBondingIntroduction
□GoldWireBonder
■焊线封装工艺及分类
■WIREBOND的基本原理及工艺图示
■焊线机的工艺机理及基本构架
□BondingSequence
□MaterialTool
■LeadFrame
■Capillary
■GoldWire
■WindowClampTopPlate
□BondQuality
2013/9/30ASMPacificTechnologyLtd.©2009page2
Cross-sectionofanICPackageASM甯I
GoldWireLeadFrame
2013/9/30ASMPacificTechnologyLtd.©2009page3
ICManufacturingRowASM甯I
rASM
ICManufacturingFlow
WireBondingDieSurface
BGASolderBall
Singulation
Placement
Solder
SURFACEDejunkForming/
PlatingPacking
MOUNTPKGTrimSingulation
THROUGHSolderTrim/
c
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