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主要芯片公司命名规则--第1页

命名封装批号常识等大全IC基本认识（上）

IC产品的命名规则：

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个

字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前

缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产

厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，

TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、

Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，

它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍

了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做

介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C

表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：

AMD公司FLASH常识：

AM29LV640D（1）U（2）90RWH（3）I（4）

1：表示工艺：

B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit

2：表示扇区方式：

T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom

3：表示封装：

P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA

4：温度范围

C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃

MAXIM

MAXIM产品命名信息(专有命名体系)

MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类

别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。

在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型

号形式出现，这里不做介绍。

三字母后缀：

例如：MAX232CPE

C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）

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四字母后缀：

例如：MAX1480BCPI

B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）

温度范围：

C=0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃

至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）

封装类型：

A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-

陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP

（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SO