第7章-模拟电子电路实训.ppt

第7章模拟电子电路实训7.1常用元器件简介7.2模拟电子电路设计7.3晶体管放大电路设计7.4直流稳压电源电路设计7.1常用元器件简介7.1.1电阻电阻在电路中主要用于限流、分压、负载等。7.1常用元器件简介7.1常用元器件简介7.1常用元器件简介测量实际电阻值的方法：1．将万用表的功能选择开关旋转到适当量程的电阻档，先调整零点，然后再进行测量。并且在测量中每次变换量程，都必须重新调零后再使用。2．按照图7.1.1所示的正确方法，将两表笔（不分正负）分别与电阻的两端相接即可测出实际电阻值。7.1常用元器件简介7.1.2电容电容在电路中属储能元件，具有隔直通交的特点。因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐.7.1常用元器件简介表7.1.4常用电容的容量标注方法7.1常用元器件简介表7.1.5常用固定电容允许误差的等级7.1常用元器件简介7.1.3电感和变压器常用于分压、额流、耦合7.1常用元器件简介7.1常用元器件简介7.1.4晶体管的识别1.晶体二极管的识别7.1常用元器件简介表7.1.6二极管的极性方法7.1常用元器件简介2.晶体三极管的识别7.1常用元器件简介表7.1.7三极管管脚判别方法7.1常用元器件简介用万用表测量三极管的hFE（β）值，操作如图7.1.7所示。7.2模拟电子电路的设计7.2.1电子电路的设计步骤1．明确设计任务要求2．方案选择3．根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择器件选择时，元器件的工作电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求，元器件的极限参数必须留有足够的裕量，一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应选择计算值附近的标准系列值。集成电路具有性能稳定、电路结构简单、易调整等优点，建议尽量使用集成元器件。4．电路原理图的绘制绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图；信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向依次画出各单元电路，反馈通路的信号流向则与此相反；图形符号应规范，并加适当的标注；连线应为直线，并且交叉和折弯应最少，互相连通的交叉处用圆点表示，地线用接地符号表示。7.2模拟电子电路的设计5．电路实验与改进对电路进行实验过程就是对成熟电路的模仿，当此电路与理论电路期望的功能或参数差距较大时，就要对原理电路重新分析，查找原因进行改进和创新。6．印刷电路板的设计与制作印刷电路板是保持电路原理图各元器件间的电连接关系，是最终电路的安装图。7．电路的装配与调试7.2模拟电子电路的设计7.2.2电路装配1．电路装配通常采用实验板上插接和通用印刷电路板上焊接等方式。(1)实验板上插接7.2模拟电子电路的设计(2)印刷电路板上电路装配:印刷电路板上装配的步骤一般可分为检查、预成型、插件、焊接、切头等。7.2模拟电子电路的设计1）印制板和元器件检查印制板检查主要包括印制板的图形、孔位及孔径是否与图纸相符，有无断线、缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质等。元器件检查主要检查包括元器件的品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀等，并予以处理。2）元器件引线成型，如图7.2.3所示。7.2模拟电子电路的设计3）元器件插装①贴板与悬空插装,如图7.2.5所示②安装时不要用手直接碰元器件引线和印制板上铜箔7.2模拟电子电路的设计4）元器件的焊接如图7.2.6是电烙铁的结构，其作用是加热焊件、熔化焊锡。如图7.2.7是电烙铁头的常见外型。7.2模拟电子电路的设计①焊接方法如图7.2.10式焊接五步法图解，整个过程一般在2-4秒。7.2模拟电子电路的设计对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁头绕焊盘转动，如图7.2.11所示，以免长时间停留一点导致局部过热。对耐热性差的元器件应使用工具辅助散热如图7.2.12。7.2模拟电子电路的设计片状焊件在实际中用途最广，具体步骤见图7.2.13。7.2模拟电子电路的设计②锡焊原理焊锡是一种铅锡合金，一般要求熔点低、凝结快、附着力强，坚固性好、导电率高，而且表面光洁。目前常用焊锡成分为锡63%，铅36.5%,锑0.5熔点为190℃。锡焊原理：将固态焊料（焊锡）加热融化，借助助焊剂的作用使其流入被焊金属之