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摘要
摘要
QuaFlatNon-leaPackage封装形式,简称QFN封装,是一种较先进的半导
体封装技术,当QFN的封装外形为矩形时,被称为DFN(DualFlatNon-leaPackage)o
DFN1006是DFN封装系列中工艺相对简单,但需求量非常大的一种封装形式,其
封装尺寸为长10毫米,宽6毫米,因此被称为DFN1006。DFN1006封装被引入
成都先进功率半导体股份有限公司之后,一直采用的是BSOB(bondingstichonball,
焊球上打线)的引线键合工艺,这种键合工艺的优势在于引线高度更低,封装厚
度更薄,广泛应用于0.35mm以内DFN产品的封装。但是这种键合工艺由于需要
多打一次Bump球,焊线序列更加复杂,效率不高,同时也由于Bump球的存在,
劈刀更难完美的切断线尾,进而存在焊盘线尾的质量隐患。对于DFN1006封装中
厚度在0.5mm以上的封装产品,BSOB这种键合模式就显得有些得不偿失,而另
外一种引线键合工艺BBOS(boningballonstich,管脚上打线)不需要形成Bump
球,并且可以很好的兼容0.5mm的封装尺寸,可以完美的解决焊盘线尾的质量隐
患,同时大大的提高生产效率。
作者充分学习DFN半导体封装的工艺流程和基础知识,充分了解与引线键合
工序密切相关的DieAttach、银浆烘烤等工序,发现银浆烘烤残留物对引线键合的
影响非常大,通过对银浆的成分组成的学习,找到残留物的组成元素和键合前的
祛除方法。深入学习和钻研引线键合的四大影响要素,以引线键合的主要原材料、
设备硬件、软件参数等作为主要的研究对象,深入分析了材料组成和参数配比对
DFN1006封装中BBOS引线键合的影响,并针对分析出来的各种失效因素进行大
量的工程试验,利用电子显微镜观察引线键合的第一焊点、第二焊点以及线弧的
形貌和共晶的情况,利用EDX(EnergyDispersiveX-RaySpectroscopy)能量色散
X射线光谱仪分析引线键合的异常区域的元素组成,基于大量工程试验的结果,
找到合适的原材料,合理的设备参数和工艺流程,以实现成功量产。
关键词:DFN1006,引线键合,BSOB,BBOS,银钮金框架
万方数据
ABSTRACT
ABSTRACT
ThepackagemodeofQuaFlatNo-leaPackageisabbreviateasQFN,whichis
anadvancepackagemode.IftheappearanceofQFNisrectangle,itcalleDFN.
DFN1006isonekinofDFNpackage,anitsprocessisrelativelysimple,withalarge
marketdemand,thepackagesizeisthelengthof10mmanwidthof6mm,soitis
calleDFN1006.SinceDFN1006wasintroduceintoChengduAdvancePower
Semiconductorcom.LTD,theBSOB(bondingstichonball,solderballonline)ha
beenuseasthewirebondingmethoinDFN1006.Theadvantageo
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