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PCB流程简介考试题目及答案--第1页

PCB制程简介测试题库

一.填空题（每题5分）

1.裁板的原物料主要有基板和锯片两种,而基板又是由铜皮和绝缘层压合而成.

2.内层流程包括裁板,前处理;压膜;曝光;DES几部分

3.干膜主要有三种类型速溶剂显像型;半水溶液显像型;水溶液显像型.

4.内层所用底片为负片,即白色透光部分发生聚合反应,黑色部分则因不透光不发生反

应.

5.AOI全称为AutomaticOpticalInspection即自动光学检测.

6.压板的目的是将铜皮;P/P与氧化处理后的内层线路板压成多层板.

7.P/P是由树脂和玻璃纤维布组成的,据其中玻璃布的种类而分为多中不同规格.

8.P/P所使用树脂据交联状况可分为A阶完全未固化;B阶半固化;C阶完全固化

三类.

9.电镀铜皮按厚度可分为1/3OZ铜皮,代号为T;1/2OZ铜皮,代号为H等.

10.钻孔有三种主要原物料即钻头盖板垫板

11.PTH全称为PlatedThroughHole，中文含意为镀通孔

12.Desmear意为去胶渣，产生smear的原因是由于钻孔时的高温超过PP的玻璃化转移

温度（Tg值），而形成融熔状，产生胶渣

13.钻孔后空边缘的未切断的铜丝极为切断的玻璃布形成burr，去毛头主要采用机械刷磨

（刷轮）的方式

14.干膜英文为Dryfilm，它的化学特性为可以与紫外光发生聚合反应

15.外层底片上白色的部分，经过外层蚀刻后是干膜，经过外层蚀刻后是底板

16.外层底片上黑色的部分，经过外层蚀刻后是铜面，经过外层蚀刻后是铜面

17.在镀完二次铜后，需在铜的表面上镀上一层锡，做为蚀刻时的保护剂

18.外层蚀刻连线的流程是：先去膜，再蚀刻，最后剥锡

19.A.O.I全称为AutomaticOpticalInspection，中文含意为自动光学检测

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20.V.R.S有两个作用，一为确认缺点的真实性，二为修补

21.防焊制程又称绿漆制程，英文名称是SolderMask.

22.加工课主要有三大生产线，分别是化金线、金手指线、喷锡线。其英文代称是IMG、

G/F、HAL.

23.化金线所用的主要原物料是金盐，其主要成分为金氰化钾，它具有剧毒性。

24.金手指生产制程最耗费人力之站别为贴割胶站，此制程作业人员的熟练度异常的重要；

主要工具是美工刀。

25.金手指板在经过喷锡站时，在金手指上贴上喷锡保护胶带，目的是防止金手指上沾锡

而造成报废。

26.喷锡生产线用的主要原物料是锡铅棒，其成分是锡63％铅37％.

27.OSP中文就叫有机保焊膜，是电路板业针对铜面的另一种可焊处理层；ENTEK实质

上是指美商Enthone公司近年来提供的一种”有机护铜剂”之湿制程技术。

28.成型制程有三个站别，分别是切型、V-CUT、磨斜边。

29.电测的种类有三种，分别是专用型、泛用型、飞针测试。

30.检验的主要项目有三项，分别是尺寸的检查项目、外观检查项目、信赖性。

二.问答题：（每题10分）

1.内层检验课主要由哪几个制程组成?

答:主要由CCD冲孔;AOI检验;VRS确认三个制程组成

2.棕化处理的目的是什么?

答:1)粗化铜面,增加其与树脂之接触表面积

2)增加铜面对流动树脂之润湿性

3)使铜面钝化,避免发生不良反应

3.多层板压喝前为什么要先铆钉?

答:避免后续作业时产生层间滑移

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