台湾晶片系统设计中心如何推动岛内集成电路产业发展.docx

?

?

台湾晶片系统设计中心如何推动岛内集成电路产业发展

?

?

张起燕

成立背景

芯片（台湾俗称晶片），是最常用的半导体集成电路制造材料。现代电子信息技术，尤其是计算机、通讯和各式消费性电子产品发展的驱动力，均来自于半导体元器件的技术突破。每一代更高性能的集成电路芯片问世，都会驱动其他信息技术向前跃进。建立在小小一片芯片之上的半导体产业，其战略地位可与大工业时代钢铁工业的地位等同，被称作信息时代的基础产业和制高点。

半导体产业始自20世纪50年代，此后技术飞速更新，在全球蓬勃发展。1986年以前，全球1C业的发展重镇几乎全部集中于美国。自1987年以后，半导体产业重心逐渐转移至日本、韩国和中国台湾地区，从而间接地带动了当地经济的飞速发展。

台湾的芯片产业起始于上世纪70年代。当时台湾正处在社会经济转型的关键时期，岛内资源匮乏，科技基础薄弱，民间企业难以从事自主技术开发和产业升级。时任经济主管部门负责人的孙运璇通过对国际科技发展趋势的考察了解，认为发展电子产业对实现台湾工业现代化能起到重要作用。1973年，他积极推动成立台湾工研院及电子工业研究所，并亲自担任负责人，指导其开展对集成电路芯片制造工艺的研发工作。

最初，台湾通过与美国企业进行合作，投巨资引进集成电路制造技术，在电子研究所内设立示范工厂并开始试制集成电路，同时派出大批工程师去海外培训学习，终于在1977年制造出了最简单的芯片样品，由此奠定了台湾半导体产业的基础，同时也为社会培养出许多科技人才。

1980年，台当局建成新竹科学园区，投入大量资金用于园区公共基础设施建设，颁布一系列优惠政策，采取工研院、大学和私人高技术公司“三角合作”的发展模式，并为新成立企业提供创业投资基金，后来又建立了风险基金，吸引民间企业来园区投资设立高科技企业。

当时国际上半导体生产技术和工艺已基本成型，产业内部分工协作和专业化逐渐形成，同时由于个人电脑等下游产品带来的产能扩张，使整个产业的规模逐步扩大。在美日推行全球“纵向分工”战略下，不少国际大型半导体制造企业优先发展利润丰厚的集成电路组件，同时为了减少投资、降低生产力剩余的风险，而将上游制造技术与工艺基本成熟、利润不高的芯片生产、集成电路设计、测试和芯片封装等工序分拆出来进行外包加工，导致这一时期台湾出现了一波半导体产业创业热潮，许多民间企业纷纷涉足该领域，出现一大批如联电、台积电、华邦电子、茂德科技、力晶半导体、世界先进积体电路等半导体生产企业，并形成从上游晶圆制造，到下游电路测试和芯片封装等整个半导体产业链。至20世纪90年代，台湾开始在国际IC市场上占有一席之地，相关的生产企业发展到数百家，几乎每年产值都维持在两位数以上的成长。

不过，这些岛内企业的一个普遍特点是都缺乏自己的专利技术。由于台湾半导体企业大多规模较小，自身无力承担在半导体科技研发，特别是芯片设计方面的技术研发成本，只好通过与外国企业合作的方式，每年花费巨资购买技术专利，或者完全沦为外国企业代工生产，导致许多台湾厂商都背负着沉重的知识产权使用费包袱，同时面临越来越多的国际知识产权纠纷诉讼。

为彻底扭转这种局面，台湾行政部门1992年5月决定设立“国家晶片设计制作中心”，1993年1月正式成立，地点位于新竹科学工业园区展业一路，紧邻“太空计划室”厂房大楼，由科技主管部门负责提供经费支持和日常管理。1997年7月，更名为“国家晶片系统设计中心”（以下简称台湾晶片系统设计中心），其任务为运用官方力量，培育集成电路芯片及系统设计人才，提升集成电路芯片及系统设计技术，强化台湾集成电路芯片及系统设计能力。

该中心的主要具体工作是协助岛内企业建立集成电路芯片及系统设计环境，提供各界集成电路芯片及系统设计雏型品的实验与测试服务，推动集成电路芯片及系统设计的产学研合作研究，并将学术界的研究成果推广至产业界，推动岛内外集成电路芯片及系统设计相关技术的合作与交流。

到2000年，该中心有研究人员35人，平均每年获得台湾科技主管部门经费投入新台币2.29亿元，主要开展芯片及系统设计研发及服务，针对不同的设计需求，分别研发相关技术，并整合成完整的芯片及系统设计研究环境，同时，协调软件厂商，将相关设计软件以免费或优惠价格提供给岛内学术界使用。此外，还协助台积电、联电、茂硅、汉磊公司进行0.35微米CMOS芯片制程研发、原型品制作及测试服务，培训芯片及系统设计人才3000多人次。

2002年，该中心在台湾南部科学工业园区成立南区办公室，以发展与新竹科学园区相关的前瞻研究，建立高科技产业发展聚落。

实施“硅导计划”

进入新世纪后，台当局开始推行名为“两兆双星”的扶植重点产业发展计划，提出建设“绿色硅岛”的目标，积极提升产业竞争力，推动产业结构的转型升级，希望将台湾高科技产业推升至一个新的高