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规范指南/

回流焊接工艺规范

文件编号:Rev:V1.0.1

文件名称:回流焊接工艺规范

拟制日期:

生效日期:

回流焊接工艺规范

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回流焊接工艺规范

文件编号:Rev:V1.0.1Page1of19

目录

1目的2

2范围2

3炉温测试板2

4热电偶固定2

5炉温曲线测试频率7

6炉温曲线测试要求7

7炉温测试8

8焊接不良分析与建议15

9PCBA清洗要求(回流焊接之后)17

10实际生产过程偏离此规范17

11问题反馈流程图18

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回流焊接工艺规范

文件编号:Rev:V1.0.1Page2of19

1目的

本文件的目的是建立SMT回流焊接和固化所需的过程控制规范.

2范围

此文件适用于所产品炉温测试板制作,以及炉温测试方法

3炉温测试板

所有产品生产前必须有相应的炉温测试板,首次生产时先生产一片作为炉温测试板。

.

炉温测试板必须放置在指定的位置,并按产品名进行编号放置。

每次领用炉温测试板时需要进行登记,累计测试30次后需要强制报废(如没有达到30次时炉温

板已经出现严重变形,以及测试数据不准确等现象需要立即更换),确保炉温测试数据准确性。

测温板上必须贴装85%以上的元件,且需包含该产品的所有元件类型。原则上每个产品都用对应

的实物板进行测试,如有PCB板厚、元件类型、元件分布位置大致相同的产品经过SMT工

艺工程师的确认后可共用测温板。

4热电偶固定

热电偶探头必须与被测试的元件紧密接触,炉温测量的准确度很大部分取决于热电偶探头固定的

方法是否正确。炉温测量的数据是根据热电偶探头检测的热量来计算,因此在确保热电偶探头连

接可靠的前提下,尽量减少固定材料的用量以及测温板上所有测试点固定材料的用量不能有太大

的差异。

所有炉温测试使用的热电偶型号为TypeK0.005”直径的热电偶.

:K(1).

注意型的热电偶为黄色的连接头参考图

图1:K型热电偶

热电偶使用前先确认顶部探头是否又破损或断开(参考图片2).

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文件编号:Rev:V1.0.1Page3of19

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四川省南充市人,在重庆汽车行业从事质量工程师一职

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