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规范/指南

波峰焊测温板使用规范

文件编号:QM/TY-W-106Rev:1.0.0Page1of7

文件名称：波峰焊测温板使用规范

拟制日期：2020/2/18

生效日期：2020/2/18

波峰焊测温板使用规范

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文件编号:QM/TY-W-106Rev:1.0.0Page2of7

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目录：

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波峰焊测温板使用规范

文件编号:QM/TY-W-106Rev:1.0.0Page3of7

1.目的：

2.适用范围：

3.职责：

4.内容：

5.记录表单：

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波峰焊测温板使用规范

文件编号:QM/TY-W-106Rev:1.0.0Page4of7

1目的：

规范所有PCBA贴片工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺，确保焊接制程合理性，

提高PCBA产品焊接质量及品质稳定性。

2适用范围：

此文件适合PCBA生产工厂使用的所有波峰焊工艺。

3职责：

3.1.工程部波峰焊技术员:

3.1.1.负责对各机种测温板制作，保存惯例，表单记录。

3.1.2.产品机种换线时用测温板对波峰焊温度曲线测试，每次测试完成后并将测试结果打印炉温

曲线图交工程师确认签字后悬挂于对应线别表单存放处，便于随时查阅。

3.1.3.炉温曲线测试记录电子档保存在电脑上，纸档根据线别/日期归档存放。

3.2.工程部波峰焊工程师：

3.2.1.确认炉温测试技术员所测试的炉温曲线是否规范，工艺参数是否在管控范围内并签名。

3.2.2.对温度出现异常的线别，工程师负责确认温度异常原因是测温板问题/波峰焊炉子加热系统

问题/参数问题等，并且及时处理，异常处理后重新进行波峰焊炉温曲线测试，测试温度曲线合

格后产品才可生产过炉。

3.3.品质部IPQC:

3.3.1.稽核每条线每个机种是否有按照要求测试波峰焊炉温曲线并打印确认签字后悬挂在生产线

炉温曲线区域。

3.3.2.检查炉温曲线图工艺参数是否与生产机种波峰焊焊程序设置一致，是否在SOP作业指导书

中规定工艺参数管控范围。

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