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SMT表面组装技术复习题--第1页

SMT表面组装技术复习题

一、填空题

1、一般来说,SMT车间规定的温度为。

2、SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为。

3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，

它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、、、

、、控制与管理等技术。

4、表面组装元器件按功能可分为、、。

5、3216C的含义是：；3216R的含义是：。

6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，

可用于工作状态。

7、SMD的引脚形状有：翼形、、三种。

8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。

9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。

10、锡膏中主要成份分为两大部分和。

11、SMB板上的Mark标记点主要有和两种。

12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否、检查网板上锡膏是否

均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否

13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别

是、、。

14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。

15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠

性、、、适应性等五个内在质量。

16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做。

17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。二者的

差别还体现在、、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方

面。

18、符号为272的电阻的阻值：；100NF组件的容值是：。

19、集成电路的封装比接近于1的是封装。

20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。

21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。

22、贴片机的三大技术指标分别是：、、。

23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的。

24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠

性、、、适应性等五个内在质量。

25、是将电子元器件贴装在印制电路板