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PCB设计规范_lala

一PCB设计的布局规范

1布局设计原则

1.1贴片元件距板边距离应大于3.5mm；插料元件距板边距离应

大于2mm。

1.2先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。

1.3优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件(例如:IC、

高频头)，再以核心为中心摆放周围电路元器件。

1.4干扰源应置于板边（例如：DC-DC部分）。

1.5功率大的元件摆放在利于散热的位置上，发热元件尽量分散放

置。

1.6质量较大的元件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固

定边放置。

1.7有高频连线的元件尽量靠近，以减少高频信号的分布参数和电

磁干扰。

1.8输入、输出元件尽量远离。

1.9带高压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方，并开槽

与主板隔离开来。

1.10热敏元件应远离发热元件。

1.11可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。

1.12考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。

1.13电解电容远离发热器件。

1.14静电防护二极管靠近端子放置。

1.15晶振电路独立于其它电路及远离发热源。

1.16退耦电容应在电源输入端就近位置。

1.17∏型滤波电路靠近IC放置。

1.18布局应均匀、整齐、紧凑。

2对布局设计的工艺要求

当开始一个新的PCB设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下

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的规则：

2.1建立一个基本的PCB的绘制要求与规则（示意如图）

2.1.1PCB的尺寸、边框和布线区

2.1.1.1PCB的尺寸在严格遵守结构的要求。

2.1.1.2PCB的板边框（BOARDOUTLINE）通常用4mil的线绘

制。

2.1.1.3布线区距离板边缘应大于24mil，通常沿板边缘走一条

8mil的地线。

2.1.1.4定位孔按结构要求放置，如无要求按一定规则图形放置。

2.1.2PCB板的层叠排列（针对四层以上的板）

2.1.2.1基于加工工艺的考虑：下图是四层PCB的例子，第一种是

推荐的方法

六层的排列如下图：

更多层的PCB类推

2.1.2.2基于电特性的考虑：尽量使用地层和电源层将信号层隔开，

不能隔开的相邻信号层应采用正交方式直线，下图为四层板的排列：

下图为一建议10层排列：

其它层数类推。

2.1.3PCB的机械定位孔与光学定位点

机械定位孔：

2.1.3.1我们常用的机械定位孔直径为3.3mm（客户另有要求除

外）。

2.1.3.2位置由结构决定，如无特殊要求，孔圆心与板边缘距离为

5mm（可根据布局及直线方便作适当调整）。

2.1.3.3机械定位孔为导通孔。

光学定位点：

2.1.3.4光学定位点是在顶层和底层放