PCB生产中Mark点设计.pdfVIP

PCB生产中Mark点设计--第1页

PCB生产中Mark点设计

1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点，板上集

成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对

对应芯片定位的Mark点pcb双面都有贴片件时，则pcb的两面都按此

；

条加Mark点。

2.pcb边需留5mm工艺边（机器夹持PCB最小间距要求），同时应保

证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(含工艺

边)；板四角用Ф5圆弧倒角。pcb应采用拼板方式，从目前pcb翅曲程度

考虑，最佳拼接长度约为200mm，（设备加工尺寸：长度最大为330mm；宽

度最大为250mm），在宽度方向尽量不拼以防止在生产过程中弯曲。如下

图：

3.MARK点作用及类别

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，

保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT

生产至关重要

PCB生产中Mark点设计--第1页

PCB生产中Mark点设计--第2页

4.我部推荐的MARK点设计规范

1）形状：建议Mark点标记为直径：R=1.0mm实心圆；

2）组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。

标记空旷区

3）位置：Mark点位于单板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分

开;最好分布在最长对角线位置（如MARK点位置图）。

4）为保证贴装精度的要求，SMT要求：每块PCB内必须至少有一对符合

设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，同时必须有单板MARK(拼板时)，

拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用。

5）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因

而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对

称；

6）PCB上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个

MARK，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用（MARK点位置图）。

7）MARK点（空旷区边缘）距离PCB边缘必须≥5.0mm（机器夹持PCB最

小间距要求）（如MARK点位置图）。

1

PCB生产中Mark点设计--第2页

PCB生产中Mark点设计--第3页

（MARK点位置图）

8）尺寸

A.Mark点标记最小的直径为1.0mm，最大直径是3.0mm,Mark点标记在同一

块印制板上尺寸变化不能超过25微米；

B.特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家

生产的同一板号的PCB）；

C.建议将所有的Mark点标记直径统一设为1.0mm。

9）空旷区要求

在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。

空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。

r

r

10）材料

Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜。如果使用阻

焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域

11）MARK点的光亮度应保持一致。

12）平整度：Mark点标记的表面平整度应该在15微米之内。

13）对比度

A.当Mark点标记与印制板的基质材料之间有高对比度时可达到最佳的识