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PCB制版基础知识--第1页
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1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、
MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的自然还有(
TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2。TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste,这四层是
与穿越两层以上器件PAD有关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小
（Paste表面意思是指焊膏层，就是说能够用它来制作印刷锡膏的钢
网,这层只要要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实
际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder
层,Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看
到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层，就
是用它来涂敷绿油等阻焊材料，进而防备不需要焊接的地方沾染焊锡
的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要
大）；这几层一般为黄色（铜）或白色锡()；
3。TopOverlay、BottomOverlay，丝印层,PCB表面的文字或电阻
电容符号或器件边框等,一般为黄色；
4。Keepout，画边框,确定电气边界;
5。Mechanicallayer，真实的物理边界,定位孔的就按照Mechanical
layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个所以.最好是发
给PCB厂之前将keepoutlayer层删除；
6。MultiLayer，贯串各层的，像过孔(到底层或顶层的过孔VIA也
有Solder和Paste）；
PCB制版基础知识--第1页
PCB制版基础知识--第2页
7Drillguide、Drilldrawing，钻孔
PCB板基础知识
一、PCB板的元素
1、工作层面
关于印制电路板来说，工作层面能够分为6大类，
信号层（signallayer）
内部电源/接地层（internalplanelayer）
机械层（mechanicallayer)主要用来放置物理边界和放置尺寸标明等信息，起到相应
的提示作用。EDA软件能够提供16层的机械层。
防备层(masklayer)包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元
器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防备焊锡镀在不应该
焊接的地方。
丝印层（silkscreenlayer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观
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