THT设计工艺规范.pdf

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作业规范通孔插装THT设计工艺规范

通孔插装THT设计工艺规范

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目录

1、范围3

2、引用标准3

3、定义3

4、THT印制板的设计要求4

4、元器件的要求15

6、工艺材料15

7、生产工序16

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1、范围

本规范规定了通孔插装对电子元器件、印制板设计、工艺材料和组装

工艺的工艺要求。

本规范适用于电子产品印制电路板的THT设计。

2、引用标准

GB3131-88锡铅焊料

GB4677.10-84印制板可焊性测试方法

GB4677.22-88印制板表面离子污染测试方法

GB4588.1-84无金属化孔的单、双面印制板技术条件

GB4588.2-84有金属化孔的单、双面印制板技术条件

HB6207-89航空用印制线路设计

IPC-A-610B电子装连的可接受条件

SJ2925-88电视接收机用元器件的引线及导线成形要求

QJ/Z76-88印制电路板设计规范

3、定义

3.1通孔插装技术（THT）：throughholetechnology

通过对印制板上钻插装孔，将元器件插入印制板表面规定的插装孔位并

焊接牢固的装联技术。

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3.2组装件assembly

一些元器件或一些分别组装的元器件连接在一起，形成组装件。

3.3印制板组装件printedboardassembly

完成了元器件电子装联的印制板称为印制板组装件。

3.4元件孔componenthole

将元件接线端（包括元件引线和引脚）固定于印制板并实现电气连接的

孔。

3.5跨接线jumperwiring

印制板上的导电图形制成后，按原设计要求，在板上某两点之间另外

增加的一种电气连接线。

3.6连接盘（焊盘）land

用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

3.7元件面componentside

布设总图上规定的装连构件面，通常指印制板上比较复杂和组装件比较

多的一面。

3.8焊接面solderside

及元件面相对的装连构件面。

3.9成形forming

施加一外力，改变元器件引线及导线的走向或直径，使之形成所要求的

几何形状。

3.10间距space

成形后元器件及导线的引线间剪切端面的中心之间的距离。

4、THT印制板的设计要求

4.1.一般要求

4.1.1印制板的各项性能应满足GB4588.1、GB4588.2的要求，同时还

应满足：

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印制板的弓曲和扭曲应不大于1.0%；

阻焊膜的厚度应不大于焊盘的厚度；

通孔插装焊盘的可焊性按GB4677.10-84方