射频集成电路封装测试生产线可行性研究报告建议书立项.doc

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射频集成电路封装测试生产线项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u3368第一章总论 1

67431.1项目概要 1

276711.1.1项目名称 1

284521.1.2项目建设单位 1

42251.1.3项目建设性质 1

129381.1.4项目建设地点 1

268821.1.5项目负责人 1

89771.1.6项目投资规模 1

7511.1.7项目建设规模 2

15081.1.8项目资金来源 2

284911.1.9项目建设期限 2

36991.2项目建设单位介绍 3

185201.3编制依据 3

62091.4编制原则 4

93891.5研究范围 5

276851.6主要经济技术指标 5

276381.7综合评价 6

21634第二章项目市场分析 7

252972.1建设地经济发展概况 7

82542.2我国射频集成电路封装测试生产线行业发展状况分析 7

118672.3我国射频集成电路封装测试生产线行业发展趋势分析 8

293172.4市场小结 9

21874第三章项目建设的背景和必要性 10

280623.1项目提出背景 10

134913.2项目建设必要性分析 11

310613.2.1有利于促进我国射频集成电路封装测试生产线工业快速发展的需要 11

173433.2.2提升技术进步，满足射频集成电路封装测试生产线行业生产高品质产品的需要 12

106953.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

156903.2.4提升我国射频集成电路封装测试生产线产品研发和技术创新水平的需要 13

127013.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

23043.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

253273.3项目建设可行性分析 14

320783.3.1政策可行性 14

72673.3.2技术可行性 15

1253.3.3管理可行性 16

113473.4分析结论 16

3029第四章项目建设条件 17

168824.1地理位置选择 17

267794.2区域建设条件 17

12294.2.1区域地理位置 17

322894.2.2区域地形地貌条件 18

279284.2.3区域气候条件 18

3294.2.4区域交通区位条件 19

29854.2.5区域经济发展条件 20

6435第五章总体建设方案 21

98745.1总图布置原则 21

270345.2土建方案 21

306455.2.1总体规划方案 21

154235.2.2土建工程方案 22

12215.3主要建设内容 23

1795.4工程管线布置方案 23

11755.4.1给排水 23

269595.4.2供电 25

91355.5道路设计 27

199445.6总图运输方案 28

190435.7土地利用情况 28

35625.7.1项目用地规划选址 28

228125.7.2用地规模及用地类型 28

13346第六章产品方案及技术方案 30

131656.1主要产品方案 30

291586.2产品质量指标 30

310056.3产品价格制定原则 30

298286.4产品生产规模确定 30

11166.5项目生产工艺简述 31

284436.5.1产品工艺方案选择 31

160546.5.2工艺技术流程及简述 31

17486第七章原料供应及设备选型 32

108807.1主要原材料供应 32

221227.2主要设备选型 32

114797.2.1设备选型原则 32

312337.2.2主要设备明细 33

17510第八章节约能源方案 34

97278.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

316298.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

55728.2.1能源消耗种类 34

63138.2.2