TCASME-半导体器件加工规范.pdf

ICS29.045

CCSL04

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—2024

半导体器件加工规范

Semiconductordeviceprocessingspecification

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—2024

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4缩略语1

5一般要求1

6加工工艺2

7标识、记录、包装和贮存4

I

T/CASMEXXXX—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由无锡科瑞泰半导体科技有限公司提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：无锡科瑞泰半导体科技有限公司、xxx、xxx。

本文件主要起草人：xxx、xxx、xxx

II

T/CASMEXXXX—2024

半导体器件加工规范

1范围

本文件规定了半导体器件加工的一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存。

本文件适用于半导体器件加工。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SJ21166—2016MEMS惯性器件划片工艺技术要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

划片waferdicing

将晶片切割成若干个独立芯片的过程。

3.2

崩边chipping

划片过程中，圆片的内部应力在刀片作用下从切割位置扩散开来，在基底材料上形成缺损及裂纹等

现象。

4缩略语

UV：紫外线（Ultraviolet）

5一般要求

5.1环境

5.1.1半导体器件加工工作环境应满足以下要求：

a)环境温度：（5～30）℃；

b)相对湿度：30％～70％；

c)洁净度：不低于GB/T25915.1—2010中规定的ISO7级。

5.1.2作业区域应干净整洁，具有良好的照明条件，工作区光照度应不低于750lx，检验工作区光照

度应不低于1000lx。

5.2人员

5.2.1作业人员应掌握半导体器件加工的专业知识和技能，熟悉相关生产设备的性能和操作规范，经

培训考核合格后方可上岗。

5.2.2作业人员应严格按照设备安全操作规