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2024年通富微电分析报告：AI大时代先进封装核心供应商.pdf

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    通富微电

    AI大时代先进封装核心供应商

    ➢先进封装产业链地位愈加突出

    根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计

    增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成

    本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证

    性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，

    2023年11月美国芯片法案发布了

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