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电子气体行业市场分析

百亿市场国产化提速，电子大宗电子特气并进前行

电子气体整体200亿市场，电子大宗与电子特气分别占55%/45%

2024年国内电子气体市场200亿元左右，电子大宗与电子特气分别整体占比55%/45%。广义上的电子气体是指具有电子级纯度的特种气体，主要分为电子大宗气体及电子特气，广泛应用在包括集成电路、显示面板、半导体照明和光伏等泛半导体行业。

电子大宗与电子特气在下游客户、整体空间上较为接近，而在供气品种/商业模式/竞争要点/竞争格局方面存在差异。供气品种上，电子大宗主要有6种，电子特气数百种以上；商业模式上，电子大宗本质为运营模式，电子特气本质为产品生意；竞争要点上，电子大宗需要极高的可靠性及稳定性，电子特气注重产品、认证和价格三要素；竞争格局上，电子大宗门槛高玩家少，电子特气国产玩家新进入者多，国产替代迅速。

供气品种：电子大宗品种少，但贯穿全环节

电子大宗供应品种少，稳定性保供性要求高。电子大宗气体主要是指氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳这六大气体品种，电子大宗气体作为环境气、保护气、清洁气和运载气等，贯穿半导体生产制程的全环节。

商业模式：电子大宗以现场制气为主，本质是运营模式

电子大宗以现场制气为主。气体公司需要提前在客户工厂或临近场地投资建设供气系统，前期投资额较大，合同期长（通常长达10-20年）。电子大宗的收费中包含“固定收费”和“变动气费”两部分，其中单个项目的固定收费现值可基本覆盖前期投资成本；变动气费则根据类“成本加成法”定价原则，单方气体赚取“稳定的毛利”，因此电子大宗具备“稳盈利”的保障，本质是运营模式。

固定收费实质为气体产品的保底收费，为气体公司盈利提供保障。以广钢气体为例，2019年-2022年电子大宗现场制气项目收入中固定费用占比基本保持在45%左右，2022年电子大宗现场制气项目收入中，固定收费占比为43.1%，变动气费的占比为56.9%。

竞争要点：电子大宗对可靠性及稳定性要求极高

电子大宗气体是复杂的系统工程，需要专业稳定的工程能力。电子大宗对可靠性及稳定性要求极高。电子大宗占下游客户生产成本不高，据广钢气体公告，例如投资一个晶圆厂百亿以上的投入，对应配套的电子大宗项目投资成本占比可能仅为1%。但电子大宗对下游客户的生产影响较大，“牵一发而动全身”，若发生故障将导致整条产线受到影响，故成功案例/成熟经验团队是入局的重要条件。

竞争格局：电子大宗项目壁垒高，格局高度集中

国内电子大宗气体市场格局集中。据广钢气体公司公告，2018-2022年9月电子半导体领域新建现场制气项目中，三大外资企业和广钢气体中标产能占比达93.1%。进入电子大宗赛道难度大。从广钢气体公告的18-22M9期间电子大宗项目招投标情况，可以发现目前仍存在“仅邀请外资”、“要求一定项目运行年限”等苛刻条件。本质原因还是在于电子大宗是复杂的工程项目，在专业性要求极高的同时，对于下游而言，置换、试错成本同样也很高。

以日本为鉴，看中国气体市场的机遇和不同

日本市场回顾（60-70s）：空分设备高度国产化

日本气体市场格局较为分散且同时存在较高比例的自建供气。60-70年代日本市场主要参与者为两大龙头——NS(NipponSanso)和Teisan(法液空于1910年创建的日本子公司)+四个区域性供应商——OS(OsakaSanso)、TaS(TaiyoSanso)、DS(DaidoSanso)、ToS(ToyoSanso)。由于氧气和氮气市场中自建供气比例较高，导致日本市场整体集中度较低。

空分设备快速发展并实现充分国产化。60年代以前日本气体企业仍严重依赖海外技术；到60年代初，NS获得了Linde技术的独家访问权，日本空分设备技术开始快速发展；至60年代后期，本土厂商几乎完全占据了日本市场，日本空分设备实现高度国产化。

日本市场回顾（80-90s）：国际化过程中的攻与守

80年代前，日本空分设备高度国产化+自建供气比例较高，阻碍了前期外国竞争者的进入。直至1980年，外国气体公司中仅有AL（法液空）控制的子公司Teisan在日本经营。我们认为或由于早在60年代，日本的空分设备就已实现高度国产化，同时自建供气模式满足了大部分市场需求，外包供气的市场空间不大，因而外国气体公司未能大规模进入。攻方：80-90年代，BOC和AP以收购日本公司股权的方式进入日本市场。守方：日本企业通过合并以及强化竞争优势（技术+服务模式）守住本土份额。日本公司通过国内合并的方式扩张规模，例如区域性生产商ToS和TaS合并，之后又与龙头NS合并成大阳日酸。此外，日本公司在电子特气领域的竞争优势（技术领先+优质管理服务）在一定程度上保护了其市场