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2023年新型电子封装材料资金申请报告.docx

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    新型电子封装材料资金申请报告

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    新型电子封装材料资金申请报告

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    TOC\h\z6126前言 3

    8382一、人才队伍建设 3

    31009(一)、人才引进与培养计划 3

    27121(二)、员工激励与福利政策 4

    29250(三)、团队建设与管理 5

    12029二、建筑物技术方案 6

    1524(一)、项目工程设计总体要求 6

    28427(二)、建设方案 7

    27010(三)、建筑工程建设指标 8

    6619三、项目概要 8

    9927(一)、项目名称及建设性质 8

    28300(二)、项目主办方 8

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