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电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程--第1页
电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程
1,电路板插件,浸锡,切脚的方法
1.制板(往往找专门制板企业制作,图纸由自己提供)并清洁干净。
2.插横插、直插小件,如1/4W的电阻、电容、电感等等贴近电路板的小尺寸元
器件。
3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ电解电容和火牛。
4.插IC,如贴片IC可在第一步焊好。
原则上来说将元器件由低至高、由小至大地安排插件顺序,其中高低原则优先于
水平尺寸原则。
若手工焊接,则插件时插一个焊一个。若过炉的话直接按锡炉操作指南操作即可。
切脚可选择手工剪切也可用专门的切脚机处理,基本工艺要求就是刚好将露出锡
包部分切除即可。
2,浸焊炉工作原理
钎料锅中的钎料被浸焊炉加热熔化,达到规定的温度;
待焊工件或待焊工件的待焊部位被清理,沾助焊剂;
待焊工件或待焊工件的待焊部位浸入浸焊炉的钎料锅中,待焊部位被加热到钎料
熔点以上;
由于亲和力的作用,钎料附着于工件待焊部位;
工件取出冷却,浸焊完成。
不同种类的浸焊温度相差悬殊,铁匠本身也不内行。
用30锡浸焊水箱时,锡温约350度。
热电偶配数显温控器控制加热管。
3,浸焊、切脚、波峰焊作业指导
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、
稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关,将温度设定为255-265度(冬高
夏低),加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好,并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相
符,切脚高度为1-1.2mm,将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度,打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求,发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相
应宽度,直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程--第1页
电路板插件,浸锡,切脚的方法及流程--第2页
1、用右手用夹子夹起线路板,并目测每个元器是否达到要求,对不达到要求的
用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板,铜泊面喷少许助焊剂,用刮刀刮去锡炉锡面上
的氧化层,将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉,线路板板材约浸入0.5mm,
浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后,手斜向上轻提,并保持平稳,不得抖动,以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时,放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作,观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm,合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕,关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可,不得有锡尘粘附在线路
板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象,锡炉温度为255-265度(冬高
夏低),上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮,线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁,对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊,二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中,不要触碰锡炉,不要让水或油渍物掉入锡炉中,防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品,储存和
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