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电子元器件选用时应该遵循的原则--第1页

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：

1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；

2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不

允许选用淘汰品种和禁用的元器件；

3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；

4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；

5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。

对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；

6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。

电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元

器件的应用可靠性：

1.降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许

的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地

降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于

其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。

2.热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。

由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、

辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此

在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计

和环境保护设计。

3.抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系

的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影

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响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此

类元器件。

4.防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器

设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器

件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。

不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题

亦会造成严重后果。

5.操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机

械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路

板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格

贯彻电装工艺规定。

6.储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重

要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范

围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件

化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。

半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行：

1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体

集成电路的种类和型号；

2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范

（或技术条件）和质量等级；

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3.根据对应用部位其他方面的要求，确定所选半导体集成电路的封装形式、

引线涂覆、辐射强度保证等级及单粒子敏感度等；

4.对大功率半导体集成电路，选择内热阻足够小者；

5.选择抗瞬态过载能力足够强的半导体集成电路；

6.选择导致锁定最小注入电流和最小过电压足够大的半导体集成电路；

7.尽量选择静电敏感度等级较高的半